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一种发光元件的制备方法及发光元件

申请号: CN202311264936.0
申请人: 华引芯(武汉)科技有限公司
申请日期: 2023/9/28

摘要文本

本发明提供了一种发光元件的制备方法,通过在P型半导体层的表面蒸镀Ni/Al金属层结构,形成Ni/Al反射电极;在P型半导体层表面及Ni/Al反射电极上方蒸镀Ni/Au金属层结构,形成Ni/Au欧姆接触电极,以形成一种分离式P面电极结构。其中,Ni/Au作为欧姆接触电极,Ni/Al作为反射电极结构。这样相比常规Ni/Au反射电极,此新型P面反射电极反射率更高;相比常规的Ni/Al反射电极,此新型P面反射电极欧姆接触性能更佳。本发明提出一种分离式P面电极结构,分离式Ni/Al作为反射金属层用以提升光反射率,覆盖式Ni/Au作为欧姆接触金属用以降低接触势垒。采用这种分离式P面电极结构,可以有效平衡上述欧姆接触势垒和反射率性能,从而提升器件的发光效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种发光元件的制备方法及发光元件
专利类型 发明申请
申请号 CN202311264936.0
申请日 2023/9/28
公告号 CN117374189A
公开日 2024/1/9
IPC主分类号 H01L33/40
权利人 华引芯(武汉)科技有限公司
发明人 请求不公布姓名; 徐晓丽; 杜治新; 刘芳; 徐威; 孙雷蒙
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉新能源研究院大楼G2栋2层2015-2019号(自贸区武汉片区)

专利主权项内容

1.一种发光元件的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:在衬底上依次生长出缓冲层、N型半导体层、量子阱层、P型半导体层;刻蚀穿透所述P型半导体层和所述量子阱层,以形成一凹槽;在所述凹槽处制备N型电极;在所述P型半导体层的表面蒸镀Ni/Al金属层结构,以形成Ni/Al反射电极;在所述P型半导体层表面及所述Ni/Al反射电极上方蒸镀Ni/Au金属层结构,以形成Ni/Au欧姆接触电极;在所述Ni/Au欧姆接触电极和所述N型电极上方蒸镀一层保护金属;在外延区域上方镀第一钝化层;在所述第一钝化层上方蒸镀上一层侧壁反射金属结构;在外延区域上方镀上第二钝化层;在所述第二钝化层蚀刻区域上方通过蒸镀形成金属焊盘。