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一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构
摘要文本
本发明提供了一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构，属于底部填充胶封装技术领域，所述底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂26％‑36％，填充剂52％‑59％，固化剂9％‑18％，促进剂0.3％‑0.5％，炭黑0.1％‑0.3％；所述环氧树脂包括四官能团环氧树脂和聚醚改性环氧树脂；通过调节四官能团环氧树脂和聚醚改性环氧树脂之间的配比，来改变环氧树脂的拉伸率和玻璃化转变温度，本发明的底部填充胶同时具有高拉伸率、高玻璃化转变温度和优异的流动性，有效地保证了封装芯片的可靠性及使用寿命。
申请人信息
- 申请人:武汉市三选科技有限公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室
- 发明人: 武汉市三选科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高拉伸率的底部填充胶，其制备方法及芯片封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311467231.9 |
| 申请日 | 2023/11/3 |
| 公告号 | CN117487489A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | C09J163/00 |
| 权利人 | 武汉市三选科技有限公司 |
| 发明人 | 伍得; 曹东萍; 廖述杭; 苏峻兴 |
| 地址 | 湖北省武汉市武汉东湖新技术开发区高新大道999号海外人才大楼A座17楼1710室 |
专利主权项内容
1.一种高拉伸率的底部填充胶，其特征在于，所述底部填充胶按质量百分比计包括以下组分：环氧树脂26％-36％，填充剂52％-59％，固化剂9％-18％，促进剂0.3％-0.5％，炭黑0.1％-0.3％；所述环氧树脂包括四官能团环氧树脂和聚醚改性环氧树脂。