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一种高重频超快激光焊接陶瓷-透明材料的方法
摘要文本
本发明提供了一种高重频超快激光焊接陶瓷‑透明材料的方法,包括如下步骤:S1、将待焊接透明材料叠放于陶瓷材料上方;S2、激光发生器输出高重频超快激光,调节光路使高重频超快激光聚焦于陶瓷材料诱导出等离子体;S3、控制高重频超快激光的激光能量密度为预设值,利用陶瓷材料产生的等离子体对高重频超快激光的屏蔽与吸收作用,形成持续性高温等离子体;S4、陶瓷材料受高温等离子体加热而熔化,通过热传导反向加热熔化透明材料,从而实现陶瓷材料与透明材料的焊接。该发明通过在高重频超快激光作用下,控制适宜的超快激光能量密度,使得陶瓷材料表面体现为熔化而非烧蚀,从而实现陶瓷‑透明材料的超快激光焊接,热作用小,焊接强度可达70MPa以上。
申请人信息
- 申请人:武汉华日精密激光股份有限公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼(自贸区武汉片区)
- 发明人: 武汉华日精密激光股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种高重频超快激光焊接陶瓷-透明材料的方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311592948.6 |
| 申请日 | 2023/11/27 |
| 公告号 | CN117773323A |
| 公开日 | 2024/3/29 |
| IPC主分类号 | B23K26/21 |
| 权利人 | 武汉华日精密激光股份有限公司 |
| 发明人 | 向阳; 贾贤石; 桂良为; 王聪; 李凯 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路1号一期配套厂房1楼(自贸区武汉片区) |
专利主权项内容
1.一种高重频超快激光焊接陶瓷-透明材料的方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、将待焊接透明材料叠放于陶瓷材料上方,且透明材料与陶瓷材料之间形成光学接触;S2、激光发生器输出高重频超快激光,调节光路使高重频超快激光聚焦于陶瓷材料诱导出等离子体;S3、控制高重频超快激光的激光能量密度为预设值,利用陶瓷材料产生的等离子体对高重频超快激光的屏蔽与吸收作用,形成持续性高温等离子体;S4、陶瓷材料受高温等离子体加热而熔化,通过热传导反向加热熔化透明材料,实现陶瓷材料与透明材料的焊接。 详见官网:www.macrodatas.cn