← 返回列表
半导体测试装置、半导体测试方法及探针
摘要文本
本发明提供了一种半导体测试装置、半导体测试方法及探针,半导体测试装置包括:测试单元,包括探针,所述探针用于进行测试;刚柔调节单元,用于在测试时调节所述探针由刚性转变为柔性,以及,用于在所述探针离开被测件后调节所述探针由柔性转变为刚性。本发明的技术方案使得探针能够与焊盘充分接触,进而使得能够提高探针测试的准确性。
申请人信息
- 申请人:武汉新芯集成电路制造有限公司
- 申请人地址:430205 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号
- 发明人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 半导体测试装置、半导体测试方法及探针 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311423511.X |
| 申请日 | 2023/10/30 |
| 公告号 | CN117471266A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | G01R31/26 |
| 权利人 | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
| 发明人 | 杨劲松; 潘冬; 罗虎臣 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号 |
专利主权项内容
1.一种半导体测试装置,其特征在于,包括:测试单元,包括探针,所述探针用于进行测试;刚柔调节单元,用于在测试时调节所述探针由刚性转变为柔性,以及,用于在所述探针离开被测件后调节所述探针由柔性转变为刚性。