← 返回列表

半导体测试装置、半导体测试方法及探针

申请号: CN202311423511.X
申请人: 武汉新芯集成电路制造有限公司
申请日期: 2023/10/30

摘要文本

本发明提供了一种半导体测试装置、半导体测试方法及探针,半导体测试装置包括:测试单元,包括探针,所述探针用于进行测试;刚柔调节单元,用于在测试时调节所述探针由刚性转变为柔性,以及,用于在所述探针离开被测件后调节所述探针由柔性转变为刚性。本发明的技术方案使得探针能够与焊盘充分接触,进而使得能够提高探针测试的准确性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 半导体测试装置、半导体测试方法及探针
专利类型 发明申请
申请号 CN202311423511.X
申请日 2023/10/30
公告号 CN117471266A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G01R31/26
权利人 武汉新芯集成电路制造有限公司
发明人 杨劲松; 潘冬; 罗虎臣
地址 湖北省武汉市东湖开发区高新四路18号

专利主权项内容

1.一种半导体测试装置,其特征在于,包括:测试单元,包括探针,所述探针用于进行测试;刚柔调节单元,用于在测试时调节所述探针由刚性转变为柔性,以及,用于在所述探针离开被测件后调节所述探针由柔性转变为刚性。