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一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统
摘要文本
本发明公开了一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统，涉及半导体元器件检测领域，包括获取待检测半导体元器件图像数据，获取待检测半导体元器件灰度图像数据，对待检测半导体元器件进行表面缺陷检测，判断半导体元器件缺陷区域的缺陷类型，基于半导体元器件性能检测模型对半导体元器件进行性能缺陷检测，判断半导体元器件性能缺陷类别。本发明通过，通过半导体元器件缺陷区域图像数据，对半导体元器件缺陷类型进行识别，便于后续对缺陷半导体元器件的加工，并对没有表面缺陷的半导体元器件进行性能缺陷检测，使得半导体元器件的缺陷检测更加完整、细致，提高了半导体元器件缺陷检测的准确性。
申请人信息
- 申请人:武汉昕微电子科技有限公司
- 申请人地址:430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园C1栋703室
- 发明人: 武汉昕微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体元器件的缺陷检测方法及系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311388775.6 |
| 申请日 | 2023/10/25 |
| 公告号 | CN117457520A |
| 公开日 | 2024/1/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 武汉昕微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 姚政鹏 |
| 地址 | 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999号武汉未来科技城龙山创新园C1栋703室 |
专利主权项内容
1.一种半导体元器件的缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取待检测半导体元器件图像数据；对所述待检测半导体元器件图像数据进行处理，获取待检测半导体元器件灰度图像数据；对所述待检测半导体元器件灰度图像数据进行划分，获得多个待检测半导体元器件灰度图像区域；根据多个待检测半导体元器件灰度图像区域，对待检测半导体元器件进行表面缺陷检测；若待检测半导体元器件表面存在缺陷，获取半导体元器件缺陷区域图像数据，根据半导体元器件缺陷识别模型，判断半导体元器件缺陷区域的缺陷类型；若待检测半导体元器件无表面缺陷，对该半导体元器件进行性能缺陷检测；基于半导体元器件性能检测模型对半导体元器件进行性能缺陷检测，获取半导体元器件性能检测数据；判断半导体元器件性能检测数据是否超出半导体元器件性能数据阈值，若超出，则该半导体元器件存在缺陷，基于半导体元器件性能缺陷识别模块，对半导体元器件性能测试数据进行识别，判断半导体元器件性能缺陷类别；若半导体元器件性能检测数据未超出半导体元器件性能数据阈值，则该半导体元器件合格。