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一种芯片冷却系统及控制方法
摘要文本
本发明涉及芯片冷却技术领域，具体涉及一种芯片冷却系统及控制方法。一种芯片冷却系统，包括：封装冷却模组，所述封装冷却模组包括换热腔体，所述换热腔体的上方布设有至少一块发热芯片，所述换热腔体内设有换热工质和尖角，所述尖角与芯片对应设置；振动控制组件，所述振动控制组件包括至少一个振动激发器，所述振动激发器设于换热腔体的下方。本发明解决芯片在运行中，由于冷却通道内的对流换热能力不足，容易在芯片及周围出现换热失效引起“热点温度”，影响芯片性能、严重者导致功能失效的问题，从而提供一种芯片冷却系统及控制方法。
申请人信息
- 申请人:中国长江三峡集团有限公司
- 申请人地址:430010 湖北省武汉市江岸区六合路1号
- 发明人: 中国长江三峡集团有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片冷却系统及控制方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311369058.9 |
| 申请日 | 2023/10/20 |
| 公告号 | CN117476576A |
| 公开日 | 2024/1/30 |
| IPC主分类号 | H01L23/433 |
| 权利人 | 中国长江三峡集团有限公司 |
| 发明人 | 钟舸宇; 唐博进; 谢宁宁; 蔺新星; 钟声远; 丁若晨; 郑志美; 林志华 |
| 地址 | 湖北省武汉市江岸区六合路1号 |
专利主权项内容
1.一种芯片冷却系统，其特征在于，包括：封装冷却模组(1)，所述封装冷却模组(1)包括换热腔体(101)，所述换热腔体(101)的上方布设有至少一块发热芯片，所述换热腔体(101)内设有换热工质(110)和尖角，所述尖角与芯片对应设置；振动控制组件(5)，所述振动控制组件(5)包括至少一个振动激发器，所述振动激发器设于换热腔体(101)的下方。