一种层间电连激光加工方法、设备、装置及系统

专利主权项内容

1.一种层间电连激光加工方法，其特征在于, 利用第一激光束和第二激光束对电路板进行层间电连激光加工，所述电路板至少由上导电层、中间绝缘层和下导电层依次叠加构成；层间电连激光加工方法包括如下步骤 : 第一步，利用所述第一激光束对所述电路板的上导电层进行激光加工, 以形成穿透所述上导电层的穿透窗口；第二步，使所述第二激光束穿越所述穿透窗口，并对所述穿透窗口的底部进行激光加工, 且在对所述穿透窗口的底部进行激光加工的过程中，与所述穿透窗口对应位置的所述下导电层被熔化并在所述第二激光束的作用下向上飞溅形成金属飞溅墙，所述金属飞溅墙穿越所述中间绝缘层，所述金属飞溅墙的墙根连接所述下导电层，所述金属飞溅墙的墙顶连接所述上导电层，所述上导电层和所述下导电层通过所述金属飞溅墙电连通。