← 返回列表

一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用

申请号: CN202311577896.5
申请人: 武汉理工大学
申请日期: 2023/11/22

摘要文本

本发明公开一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用,包括以下质量份数的组分:55‑65份SiO2、8‑15份Al2O3、10‑20份B2O3、4‑10份ZnO、4‑10份R2O、4‑10份CaO、4‑10份ZrO2;其中R2O为Na2O、K2O的一种或几种;得到的高温封接微晶玻璃的软化点大于600℃,与可伐合金的热膨胀系数匹配度高,且在室温‑600℃温度范围内电阻率始终大于3.72×109Ω·cm,电阻率高则绝缘性好,且本申请的高温封接微晶玻璃的密度为2.39g/cm3‑2.46g/cm3,在高温下本申请的高温封接微晶玻璃与可伐合金保持良好的匹配封接且绝缘性好。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高温封接微晶玻璃及其制备与应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311577896.5
申请日 2023/11/22
公告号 CN117602838A
公开日 2024/2/27
IPC主分类号 C03C10/02
权利人 武汉理工大学
发明人 熊德华; 贾涵
地址 湖北省武汉市洪山区珞狮路122号

专利主权项内容

来源:百度马 克 数据网 1.一种高温封接微晶玻璃,其特征在于,包括以下质量份数的组分:55-65份SiO、8-15份AlO、10-20份BO、4-10份ZnO、4-10份RO、4-10份CaO、4-10份ZrO;其中RO为NaO、KO的一种或几种。2232322222