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一种薄膜体声波谐振器及其制备方法

申请号: CN202311763257.8
申请人: 武汉敏声新技术有限公司
申请日期: 2023/12/19

摘要文本

本申请提供一种薄膜体声波谐振器及其制备方法,涉及射频滤波器技术领域,包括:衬底以及依次层叠于所述衬底上的下电极、压电层、电极框架层和上电极,所述衬底和所述下电极之间形成空腔,所述下电极在所述空腔的垂直投影范围内形成增Q结构,所述上电极和所述压电层之间形成第一空气翼和第一空气桥。第一空气翼和第一空气桥能提高谐振器的Q值;而本申请通过在下电极形成增Q结构,改变了下电极的结构,进一步有效提高了谐振器的Q值。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种薄膜体声波谐振器及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311763257.8
申请日 2023/12/19
公告号 CN117439569A
公开日 2024/1/23
IPC主分类号 H03H9/17
权利人 武汉敏声新技术有限公司
发明人 蔡耀; 周杰; 丁志鹏; 谷曦宇; 易康; 余聪; 李习科; 付彪; 孙成亮; 孙博文
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号

专利主权项内容

1.一种薄膜体声波谐振器,其特征在于,包括:衬底以及依次层叠于所述衬底上的下电极、压电层、电极框架层和上电极,所述衬底和所述下电极之间形成空腔,所述下电极在所述空腔的垂直投影范围内形成增Q结构,所述上电极和所述压电层之间形成第一空气翼和第一空气桥。