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高电子迁移率氧化镓场效应晶体管制备方法及晶体管

申请号: CN202311580701.2
申请人: 湖北九峰山实验室
申请日期: 2023/11/23

摘要文本

本申请涉及高电子迁移率氧化镓场效应晶体管制备方法及晶体管,方法包括以下步骤:以Fe‑dope Ga2O3为衬底,在衬底上依次由下至上外延生长缓冲层、沟道层和势垒层,势垒层为n型掺杂的AlGaO势垒层与非故意掺杂的势垒层,沟道层为非故意掺杂的高电子迁移率半导体沟道层;在势垒层上沉积再生长掩膜层;蚀刻再生长区域;在再生长区域再生长源漏区域,并去除掩膜;在源漏区域制作源漏欧姆电极;隔离有源区域和无源区域;沉积栅金属电极,制得AlGaO/高电子迁移率半导体/Ga2O3场效应晶体管。本申请通过在Ga2O3场效应晶体管中加入高电子迁移率半导体材料,制得高迁移率、高耐压、低漏电的场效应晶体管器件。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 高电子迁移率氧化镓场效应晶体管制备方法及晶体管
专利类型 发明申请
申请号 CN202311580701.2
申请日 2023/11/23
公告号 CN117497414A
公开日 2024/2/2
IPC主分类号 H01L21/335
权利人 湖北九峰山实验室
发明人 刘安; 吴畅; 周瑞; 李程程; 刘捷龙; 王凯; 黄镇; 何琦; 邢绍琨
地址 湖北省武汉市东湖开发区关东科技工业园华光大道18号19层

专利主权项内容

1.一种高电子迁移率氧化镓场效应晶体管制备方法,其特征在于,包括如下步骤:以Fe-dope GaO为衬底,在衬底上依次由下至上外延生长缓冲层、沟道层和势垒层,所述沟道层为非故意掺杂的高电子迁移率半导体沟道层;23在势垒层上沉积再生长掩膜层;蚀刻再生长区域;在再生长区域再生长源漏区域,并去除掩膜;在源漏区域制作源漏欧姆电极;隔离有源区域和无源区域;沉积栅金属电极,制得AlGaO/高电子迁移率半导体/GaO场效应晶体管。23。来源:百度搜索马克数据网