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一种体声波谐振器及其制备方法

申请号: CN202311477050.4
申请人: 武汉敏声新技术有限公司
申请日期: 2023/11/3

摘要文本

本发明公开了一种体声波谐振器及其制备方法。其中,体声波谐振器包括:衬底、换能器堆叠结构和保护层,换能器堆叠结构位于衬底一侧;衬底中设置有空腔,空腔贯穿部分衬底;换能器堆叠结构中设置有释放通道,释放通道贯穿换能器堆叠结构;释放通道与空腔连通,且释放通道的开口面积小于空腔的开口面积;换能器堆叠结构靠近衬底一侧的表面包括释放区域和非释放区域;释放区域与释放通道对应;保护层覆盖非释放区域,且覆盖空腔的侧壁。本发明的技术方案,在体声波谐振器中设置保护层,一方面可以隔离腐蚀气体与换能器堆叠结构,保护换能器堆叠结构不被腐蚀气体腐蚀;另一方面可以起到对空腔范围限位的作用,避免腐蚀气体在衬底中过释放的问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种体声波谐振器及其制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311477050.4
申请日 2023/11/3
公告号 CN117424576A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 H03H9/02
权利人 武汉敏声新技术有限公司
发明人 谢英; 孙成亮; 孙博文; 丁志鹏; 蔡耀; 刘炎; 邹杨; 陈祥
地址 湖北省武汉市东湖新技术开发区花城大道9号武汉软件新城三期D7栋4层01号

专利主权项内容

1.一种体声波谐振器,其特征在于,包括衬底、换能器堆叠结构和保护层,所述换能器堆叠结构位于所述衬底一侧;所述衬底中设置有空腔,所述空腔贯穿部分所述衬底;所述换能器堆叠结构中设置有释放通道,所述释放通道贯穿所述换能器堆叠结构;所述释放通道与所述空腔连通,且所述释放通道的开口面积小于所述空腔的开口面积;所述换能器堆叠结构靠近所述衬底一侧的表面包括释放区域和非释放区域;所述释放区域与所述释放通道对应;所述保护层覆盖所述非释放区域,且覆盖所述空腔的侧壁。 关注公众号马 克 数 据 网