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快速固化硅氧烷封装剂及其制备方法和应用

申请号: CN202311759116.9
申请人: 华中科技大学
申请日期: 2023/12/20

摘要文本

本发明提供一种快速固化硅氧烷封装剂及其制备方法和应用,按照质量份数,包括:10份~90份的乙烯基硅氧烷;10份~90份的巯基硅氧烷;0.1份~1份的光引发剂。本发明首先是制备乙烯基硅氧烷和巯基硅氧烷前体材料,通过调控功能性硅氧烷单体的物料比例、功能性硅氧烷前体的物料配比、旋涂工艺和光固化工艺程序,制备透明性好、抗老化、耐高低温、介电损耗小、粘接性能好和对钙钛矿太阳能电池无损伤的聚合物封装胶。液态的前体材料避免了溶剂的使用,同时通过巯基‑烯点击反应实现室温下快速无损封装。这种封装工艺可以满足钙钛矿器件的商业化生产流程,提高钙钛矿太阳能电池的使用寿命。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 快速固化硅氧烷封装剂及其制备方法和应用
专利类型 发明申请
申请号 CN202311759116.9
申请日 2023/12/20
公告号 CN117659938A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 C09J183/08
权利人 华中科技大学
发明人 李雄; 李尚志; 王阿文
地址 湖北省武汉市洪山区珞喻路1037号

专利主权项内容

1.快速固化硅氧烷封装剂,其特征在于,按照质量份数,包括:10份~90份的乙烯基硅氧烷;10份~90份的巯基硅氧烷;0.1份~1份的光引发剂。