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用于传送晶圆的双叉式机械臂和传送装置
摘要文本
本发明公开了用于传送晶圆的双叉式机械臂和传送装置，属于半导体传输技术领域，该机械臂包括自下而上平行布设的基座、第一摆臂、第二摆臂和转台，第一摆臂两端分别与基座和第二摆臂相连，转台与第二摆臂末端相连，转台连接有用于装载晶圆的第一叉臂和第二叉臂，第一摆臂上阵列设置有用于支撑第二摆臂的稳定组件，稳定组件包括底板，底板设于第一摆臂上端面，底板上端面环绕设置有支撑柱，支撑柱内设有上下贯通的滑槽，滑槽内配合设置有滚珠，滚珠与滑槽底端连接有弹簧。本发明通过提高机械臂整体结构稳定性，降低了晶圆偏移、抖动、掉落风险，且能实现无损运输，提高了传输效率和成品率。。（） （来 自 ）
申请人信息
- 申请人:无锡星微科技有限公司杭州分公司
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室
- 发明人: 无锡星微科技有限公司杭州分公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于传送晶圆的双叉式机械臂和传送装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410034473.7 |
| 申请日 | 2024/1/10 |
| 公告号 | CN117558668A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L21/677 |
| 权利人 | 无锡星微科技有限公司杭州分公司 |
| 发明人 | 陆敏杰; 王兆昆; 贺慧平; 沈恒宇 |
| 地址 | 浙江省杭州市翠苑街道翠苑二区8-2幢配套用房1740室 |
专利主权项内容
1.用于传送晶圆的双叉式机械臂，包括：自下而上平行布设的基座、第一摆臂(1)、第二摆臂(2)和转台(3)，所述第一摆臂(1)两端分别与所述基座和所述第二摆臂(2)相连，所述转台(3)与所述第二摆臂(2)末端相连，所述转台(3)连接有用于装载晶圆的第一叉臂(4)和第二叉臂(5)，其特征是：所述第一摆臂(1)上阵列设置有用于支撑所述第二摆臂(2)的稳定组件(6)。