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晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备

申请号: CN202410067358.X
申请人: 杭州广立微电子股份有限公司
申请日期: 2024/1/17

摘要文本

本申请涉及一种晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备。所述方法包括:将待测晶圆图像集输入初步训练模型,得到预测结果集;所述预测结果集中的预测结果包括待测晶圆图像的至少一种预测缺陷类别;根据所选择的所述预测结果的分析维度,确定所述预测结果集是否更新为目标结果集;获取所述待测晶圆图像集的标签结果集,将所述预测结果集或所述目标结果集与所述标签结果集进行比较,生成可视化混淆矩阵基于可视化混淆矩阵,对初步训练模型进行优化得到晶圆缺陷预测模型。采用本方法能够实现晶圆缺陷检测结果的可视化分析,有针对地优化模型的检测精度,提高晶圆缺陷的检测效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆缺陷检测的可视化优化方法、装置和计算机设备
专利类型 发明申请
申请号 CN202410067358.X
申请日 2024/1/17
公告号 CN117576108A
公开日 2024/2/20
IPC主分类号 G06T7/00
权利人 杭州广立微电子股份有限公司
发明人 姜辉; 蒲怀建; 叶倩倩
地址 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座

专利主权项内容

1.一种晶圆缺陷检测的可视化优化方法,其特征在于,所述方法包括:将待测晶圆图像集输入初步训练模型,得到预测结果集;所述预测结果集中的预测结果包括待测晶圆图像的至少一种预测缺陷类别;根据所选择的所述预测结果的分析维度,确定所述预测结果集是否更新为目标结果集;获取所述待测晶圆图像集的标签结果集,将所述预测结果集或所述目标结果集与所述标签结果集进行比较,生成可视化混淆矩阵;基于所述可视化混淆矩阵,对所述初步训练模型进行优化,得到晶圆缺陷预测模型。 更多数据: