一种半导体功率器件制造用刻蚀机
摘要文本
本发明公开了一种半导体功率器件制造用刻蚀机，涉及半导体湿法蚀刻技术领域，包括箱体，所述箱体的顶部固定安装有刻蚀池，所述刻蚀池的顶部设置有滑动刻蚀结构，所述滑动刻蚀结构包括安装槽和滑动座，两个所述安装槽对称开设在箱体的顶部两侧位置，所述滑动座滑动安装在安装槽的内部，所述滑动座的前部和后部均并列开设有上滑道和下滑道，所述滑动座的内部开设有异形槽，所述异形槽的内部通过滑轮滑动安装有滑块。本发明所述的一种半导体功率器件制造用刻蚀机，通过控制不同的半导体功率器件在刻蚀池中匀速运动的速率，确保整个器件表面都与刻蚀液均匀接触，从而实现更加精确与一致的加工结果，提高半导体功率器件的加工精度。
申请人信息
- 申请人:浙江大学
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 发明人: 浙江大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体功率器件制造用刻蚀机 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410005336.0 |
| 申请日 | 2024/1/2 |
| 公告号 | CN117711989A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 浙江大学 |
| 发明人 | 侯家宇 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |
专利主权项内容
1.一种半导体功率器件制造用刻蚀机，包括箱体(1)，所述箱体(1)的顶部固定安装有刻蚀池(2)，其特征在于，所述刻蚀池(2)的顶部设置有滑动刻蚀结构(3)；所述滑动刻蚀结构(3)包括安装槽(5)和滑动座(6)，两个所述安装槽(5)对称开设在箱体(1)的顶部两侧位置，所述滑动座(6)滑动安装在安装槽(5)的内部，所述滑动座(6)的前部和后部均并列开设有上滑道(7)和下滑道(8)，所述滑动座(6)的内部开设有异形槽，所述异形槽的内部通过滑轮(10)滑动安装有滑块(9)，所述滑块(9)的前部和后部均固定安装有上限位块(11)和下限位块(12)，且上限位块(11)和下限位块(12)分别与上滑道(7)和下滑道(8)适应性匹配，所述滑块(9)的顶部固定安装有支杆(13)，所述箱体(1)的两侧对称转动安装有左转动块一(14)、左转动块二(15)、右转动块一(16)和右转动块二(17)，且左转动块一(14)和左转动块二(15)、右转动块一(16)和右转动块二(17)分别处于同一垂直轴线，所述左转动块一(14)和右转动块一(16)、左转动块二(15)和右转动块二(17)分别处于同一水平线，所述右转动块一(16)和右转动块二(17)的前部分别固定安装有从动齿轮，所述箱体(1)的两侧靠近一端中间位置均固定安装有安装块(18)，所述安装块(18)的后部靠近中心位置转动安装有主动齿轮(19)，且主动齿轮(19)与从动齿轮啮合，所述左转动块一(14)和右转动块一(16)的外部套设有上传动带(20)，所述左转动块二(15)和右转动块二(17)的外部套设有下传动带(21)，所述上传动带(20)和下传动带(21)的外部分别固定安装有上拨杆(22)和下拨杆(23)。 （更多数据，详见）