一种半导体器件封装装置
摘要文本
本发明公开了一种半导体器件封装装置，本发明涉及半导体器件生产领域，包括塑封主体，所述塑封主体的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆，所述液压杆的输出端安装有上模具，所述塑封主体的内部位于安置槽的底部安装有下模具，所述塑封主体的顶部安装有装塑管，所述装塑管的底部与上模具的顶部之间连接有注塑管，所述塑封主体的前部和后部均对称设置有两个夹持结构，所述夹持结构包括顶板、底板和卡块，所述卡块的一侧开设有升降槽，所述卡块的一侧通过升降槽安装有升降块，通过设置夹持结构，夹持结构可以将线框架快速高效且稳定的夹持固定，并且操作步骤简单。
申请人信息
- 申请人:浙江大学
- 申请人地址:310000 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号
- 发明人: 浙江大学
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体器件封装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410015248.9 |
| 申请日 | 2024/1/2 |
| 公告号 | CN117690832A |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 浙江大学 |
| 发明人 | 侯家宇 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区余杭塘路866号 |
专利主权项内容
1.一种半导体器件封装装置，包括塑封主体(1)，所述塑封主体(1)的内部靠顶部且贯穿前后部开设有安置槽，安置槽的顶部安装有液压杆(8)，所述液压杆(8)的输出端安装有上模具(10)，所述塑封主体(1)的内部位于安置槽的底部安装有下模具(9)，所述塑封主体(1)的顶部安装有装塑管(2)，所述装塑管(2)的底部与上模具(10)的顶部之间连接有注塑管(7)，其特征在于：所述塑封主体(1)的前部和后部均对称设置有两个夹持结构(3)；所述夹持结构(3)包括顶板(13)、底板(19)和卡块(11)，所述卡块(11)的一侧开设有升降槽(20)，所述卡块(11)的一侧通过升降槽(20)安装有升降块(12)，所述升降块(12)的底部靠一侧安装有若干个伸缩杆(15)，每个所述伸缩杆(15)的内部连接有弹簧一(16)，所述顶板(13)的顶部与若干个伸缩杆(15)的底部连接，所述升降块(12)的一侧开设有通槽(17)，所述通槽(17)的内部靠前部和后部均转动安装有转动块(18)，所述底板(19)的侧边与两个转动块(18)的一侧连接，位于前部的两个所述顶板(13)和底板(19)之间与位于后部的两个顶板(13)和底板(19)之间均安装有线框架(14)。