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一种三维网格绕线方法
摘要文本
本发明提供的一种三维网格绕线方法，包括如下步骤1、生成绕线网表；2、共享引脚栏生成；3、生成第一根绕线；4、开始网格绕线；5、加入通孔；该技术方案的有益效果在于，先创建每个引脚能够绕线的位于绕线区域不同层的第一根绕线，再根据方向的限制来构建不同层的网格，实现了不同方向的绕线；同时构建网格时，按照pad跟引脚位置在生成的各引脚的第一根绕线基础上，进行网格绕线，本发明不需要通过探索方式来绕线，具有较高的绕线成功率与绕线效率。 详见官网：
申请人信息
- 申请人:杭州广立微电子股份有限公司
- 申请人地址:310012 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
- 发明人: 杭州广立微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种三维网格绕线方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410238574.6 |
| 申请日 | 2024/3/4 |
| 公告号 | CN117829084A |
| 公开日 | 2024/4/5 |
| IPC主分类号 | G06F30/392 |
| 权利人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 彭焱; 黄雁玲 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 |
专利主权项内容
1.一种三维网格绕线方法，包括绕线层和元器件引脚，元器件引脚包括主要引脚和共享引脚，其特征在于，绕线层包括引脚金属层和位于引脚金属层上方的绕线金属层，所述方法包括如下步骤：步骤1，获取描述各元器件需绕线引脚与所分配pad的连接关系的网表；步骤2，根据每个元器件主要引脚的优先级，依次生成各主要引脚连接至所分配pad的第一绕线路径，每生成一条第一绕线路径需更新对应金属层的可绕线区域；第一绕线路径通过跨层至绕线金属层在引脚和pad对应位置分别生成第一M2多边形和第二M2多边形，不同位置的M2多边形通过跨层至引脚金属层生成第一M1多边形进行连接；步骤3，在引脚金属层的可绕线区域内，根据主要引脚的优先级依次生成归属对应主要引脚且与第一M1多边形平行的多根第二M1多边形；定义所有元器件引脚与其第一M2多边形构成区域、以及绕线金属层与所有pad一侧重叠的区域为障碍物区域，在障碍物区域之间生成多根第三M2多边形，不同障碍物之间的第三M2多边形根据主要引脚的优先级进行分配；步骤4，对相同引脚在不同层的绕线路径的重叠区域加上通孔，完成绕线。 马 克 团 队