一种E-fuse熔断特性的测试电路、方法和系统
摘要文本
本申请涉及一种E?fuse熔断特性的测试电路、方法和系统，该测试电路包括选择电路、开关电路和多个焊盘；开关电路包括多个E?fuse块和多个第一开关；E?fuse块包括多个E?fuse单元；选择电路的输入端连接地址信号和测试类型信号，选择电路根据地址信号和测试类型信号，控制开关电路选中目标E?fuse单元，以及选择目标E?fuse单元的工作模式；多个焊盘包括第三焊盘、第四焊盘、多个第一焊盘和多个第二焊盘；每个E?fuse单元分别连接到第一焊盘和第二焊盘；同一个E?fuse块中的E?fuse单元都连接到相同的一对第一焊盘和第二焊盘，相邻两个E?fuse块中的E?fuse单元共享第一焊盘或者第二焊盘；E?fuse单元包括E?fuse，E?fuse的一端通过第一开关连接到第三焊盘，另一端通过第一开关连接到第四焊盘。提高了电路的面积利用率。
申请人信息
- 申请人:杭州广立微电子股份有限公司
- 申请人地址:310013 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
- 发明人: 杭州广立微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种E-fuse熔断特性的测试电路、方法和系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410039375.2 |
| 申请日 | 2024/1/11 |
| 公告号 | CN117590296A |
| 公开日 | 2024/2/23 |
| IPC主分类号 | G01R31/74 |
| 权利人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 杨璐丹; 尤炎; 施姣 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 |
专利主权项内容
1.一种E-fuse熔断特性的测试电路，其特征在于，所述测试电路包括选择电路、开关电路和多个焊盘；所述开关电路包括多个E-fuse块和多个第一开关；所述E-fuse块包括多个E-fuse单元；所述选择电路的输入端连接地址信号和测试类型信号，所述选择电路的输出端与所述开关电路的控制端连接，所述选择电路根据所述地址信号和所述测试类型信号，控制所述开关电路选中目标E-fuse单元，以及选择所述目标E-fuse单元的工作模式；所述多个焊盘包括第三焊盘、第四焊盘、多个第一焊盘和多个第二焊盘；每个所述E-fuse单元分别连接到所述第一焊盘和所述第二焊盘；同一个E-fuse块中的所述E-fuse单元都连接到相同的一对第一焊盘和第二焊盘，相邻两个E-fuse块中的所述E-fuse单元共享第一焊盘或者第二焊盘；所述E-fuse单元包括E-fuse，所述E-fuse的一端通过第一开关连接到所述第三焊盘，另一端通过第一开关连接到所述第四焊盘。