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一种用于高密度测试芯片地址稳定性的检测方法及装置
摘要文本
本发明提供了一种用于高密度测试芯片地址稳定性的检测方法及装置，包括：获取所述测试芯片的第一地址信号；预定义纠错编码规则；根据所述纠错编码规则，基于所述第一地址信号进行编码，得到纠错码；基于所述第一地址信号和所述纠错码，得到第二地址信号；选取所述第二地址信号中的至少一个信号位，得到第三地址信号；将所述第三地址信号连接焊盘监测，得到第一序列信号；根据所述第一序列信号确定第一地址信号的稳定性。本发明利用有限的与地址相关的信息监测内部地址正确性与稳定性，通过这种方式能够更高效实现检测，同时节省了焊盘资源，提高了待测器件的密度。 更多数据：搜索
申请人信息
- 申请人:杭州广立微电子股份有限公司
- 申请人地址:310012 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座
- 发明人: 杭州广立微电子股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于高密度测试芯片地址稳定性的检测方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410044599.2 |
| 申请日 | 2024/1/12 |
| 公告号 | CN117558331A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | G11C29/18 |
| 权利人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 发明人 | 蓝帆; 俞姚杰; 杨璐丹; 潘伟伟 |
| 地址 | 浙江省杭州市西湖区西斗门路3号天堂软件园A幢15楼F1座 |
专利主权项内容
马 克 团 队 1.一种用于高密度测试芯片地址稳定性的检测方法，其特征在于，包括：获取所述测试芯片的第一地址信号；预定义纠错编码规则；根据所述纠错编码规则，基于所述第一地址信号进行编码，得到纠错码；基于所述第一地址信号和所述纠错码，得到第二地址信号；选取所述第二地址信号中的至少一个信号位，得到第三地址信号；将所述第三地址信号连接焊盘监测，得到第一序列信号；根据所述第一序列信号确定所述第一地址信号的稳定性。