一种焊机物联设备的芯片调度方法及装置

专利主权项内容

1.一种焊机物联设备的芯片调度方法，其特征在于，基于当前焊机和多个周围焊机，包括如下步骤：获取所述当前焊机上当前芯片的当前芯片温度值T1以及所述周围焊机上周围芯片的周围芯片温度值T2，获取于所述当前焊机与所述周围焊机之间的磁场强度值E1；根据所述周围芯片温度值T2计算出所述周围芯片的平均温度值；根据所述当前芯片温度值T2与所述平均温度值的比值计算出所述当前芯片要分发给所述周围芯片的分发数据总包；根据多个所述周围芯片温度值T2之间的比例，计算第一分配矩阵A1；根据多个所述磁场强度值E1之间的比例，计算第二分配矩阵A2；根据所述第一分配矩阵A1与所述第二分配矩阵A2，计算出第三分配矩阵A3；根据所述第三分配矩阵A3将所述分发数据总包拆分为多个分发数据子包，所述分发数据子包与所述周围焊机一一对应；将所述分发数据子包分发至对应的所述周围焊机，所述周围焊机计算完所述分发数据子包后向所述当前芯片返回计算结果。