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一种微流控芯片制造方法
摘要文本
本发明涉及微流控芯片技术领域，具体涉及一种微流控芯片制造方法，包括如下步骤：S1、提供如下材料：光机、芯片底座、芯片压板、玻片；通过芯片压板将玻片压紧在芯片底座上，并使芯片底座与玻片之间形成封闭的成型空间；所述芯片压板对应成型空间位置开口设置；芯片底座上设有与成型空间连通的进液通道和出液通道；S2、清洗玻片：将清洗试剂由进液通道通入成型空间内，清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗；S3、通入光敏树脂；S4、固化成型：经光机照射的光敏树脂固化成型形成栅栏，栅栏间围设形成主流道、分流道、反应单元；本发明制造周期短，通用性好。
申请人信息
- 申请人:杭州联川生物技术股份有限公司
- 申请人地址:310018 浙江省杭州市杭州经济技术开发区6号大街260号16幢四层
- 发明人: 杭州联川生物技术股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种微流控芯片制造方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202410182835.7 |
| 申请日 | 2024/2/19 |
| 公告号 | CN117732525A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | B01L3/00 |
| 权利人 | 杭州联川生物技术股份有限公司 |
| 发明人 | 张会刚; 李璐璐; 郎秋蕾 |
| 地址 | 浙江省杭州市杭州经济技术开发区6号大街260号16幢四层 |
专利主权项内容
1.一种微流控芯片制造方法，包括如下步骤：S1、提供如下材料：光机、芯片底座、芯片压板、玻片；通过芯片压板将玻片压紧在芯片底座上，并使芯片底座与玻片之间形成封闭的成型空间；所述芯片压板对应成型空间位置开口设置；芯片底座上设有与成型空间连通的进液通道和出液通道；S2、清洗玻片：将清洗试剂由进液通道通入成型空间内，清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗；S3、通入光敏树脂：清洗结束后，通过进液通道向成型空间内注入光敏树脂，使之充满成型空间；S4、固化成型：打开光机，并输出第一光掩膜，光机透过第一光掩膜照射成型空间内的光敏树脂一段时间，经光机照射的光敏树脂固化成型形成栅栏，栅栏间围设形成主流道、分流道、反应单元；S5、清洗玻片：将清洗试剂由进液通道通入成型空间内，清洗试剂流过玻片对玻片进行清洗，以冲洗掉成型空间内残留的光敏树脂。