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分片机构及自动上下料设备

实用新型
申请号: CN202420822396.7
申请日期: 2024/4/18
申请人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种清洗设备

实用新型
申请号: CN202420820476.9
申请日期: 2024/4/19
申请人: 睿智源半导体科技(苏州)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种异质复合衬底加压治具

实用新型
申请号: CN202420820473.5
申请日期: 2024/4/19
申请人: 青禾晶元(天津)半导体材料有限公司
授权公告日: 2024/12/3

晶圆传送盒锁紧联动装置和半导体加工设备

实用新型
申请号: CN202420813179.1
申请日期: 2024/4/18
申请人: 苏州共进微电子技术有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种传感器的封装装置

实用新型
申请号: CN202420790148.9
申请日期: 2024/4/17
申请人: 上海士翌测试技术有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆刻蚀设备的晶圆背面防污染结构

实用新型
申请号: CN202420780333.X
申请日期: 2024/4/16
申请人: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

IPM封装框架拍照检测装置

实用新型
申请号: CN202420779205.3
申请日期: 2024/4/16
申请人: 康惠(惠州)半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种碳化硅封装机构

实用新型
申请号: CN202420779168.6
申请日期: 2024/4/16
申请人: 南通恒锐半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆片贴膜设备

实用新型
申请号: CN202420731892.1
申请日期: 2024/4/9
申请人: 珠海市中芯集成电路有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种中心定位装置

实用新型
申请号: CN202420703912.4
申请日期: 2024/4/8
申请人: 上海探跃半导体设备有限公司
授权公告日: 2024/12/3

晶圆整平装置、晶圆清洗设备

实用新型
申请号: CN202420572677.1
申请日期: 2024/3/22
申请人: 芯联越州集成电路制造(绍兴)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种深紫外LED行业蓝宝石外延片清洗装置

实用新型
申请号: CN202420505112.1
申请日期: 2024/3/15
申请人: 青岛旭芯互联科技研发有限公司; 东旭科技集团有限公司; 东旭集团有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种半导体芯片制造用蚀刻装置

实用新型
申请号: CN202420487199.4
申请日期: 2024/3/13
申请人: 中芯微(周口)半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种NAND存储器的BGA封装装置

实用新型
申请号: CN202420481516.1
申请日期: 2024/3/13
申请人: 深圳烯格微电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种新型晶圆低耗氮清洗后旋干机

实用新型
申请号: CN202420308947.8
申请日期: 2024/2/20
申请人: 苏州欣威晟电子科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种分体盘绕式晶圆加热装置

实用新型
申请号: CN202420076003.2
申请日期: 2024/1/11
申请人: 天津维普泰克科技发展有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种三头立式硅片脱胶插片清洗一体机

实用新型
申请号: CN202420028029.X
申请日期: 2024/1/5
申请人: 天津创昱达光伏科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种硅片清洗设备槽体结构

实用新型
申请号: CN202420027934.3
申请日期: 2024/1/5
申请人: 英利能源发展有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种芯片塑封冷却固化结构

实用新型
申请号: CN202323642811.5
申请日期: 2023/12/29
申请人: 无锡明祥电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种氟化液清洗装置

实用新型
申请号: CN202323623863.8
申请日期: 2023/12/29
申请人: 海斯福(深圳)科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种芯片批量封装冷却结构

实用新型
申请号: CN202323545654.6
申请日期: 2023/12/25
申请人: 深圳市智微智能科技股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种分选机防卡料装置

实用新型
申请号: CN202323529869.9
申请日期: 2023/12/25
申请人: 江苏芯德半导体科技股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆键合电性能测试治具

实用新型
申请号: CN202323467941.X
申请日期: 2023/12/19
申请人: 无锡明祥电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种晶片塑封后的检测机构

实用新型
申请号: CN202323387757.4
申请日期: 2023/12/13
申请人: 无锡明祥电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

回吸系统及半导体设备

实用新型
申请号: CN202323360606.X
申请日期: 2023/12/8
申请人: 芯联集成电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

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