最新专利信息 - 专利查询网

一种手机存储芯片封装装置

实用新型

申请号: CN202420045590.9

申请日期: 2024/1/5

申请人: 深圳市瑞强通信有限公司

授权公告日: 2024/12/3

密封环结构

实用新型

申请号: CN202323592242.8

申请日期: 2023/12/27

申请人: 厦门市三安集成电路有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种集成电路包装

实用新型

申请号: CN202323324787.0

申请日期: 2023/12/6

申请人: 意法半导体国际公司

授权公告日: 2024/12/3

支架及芯片组件

实用新型

申请号: CN202323368898.1

申请日期: 2023/12/8

申请人: 蔚来汽车科技(安徽)有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构

实用新型

申请号: CN202420459519.5

申请日期: 2024/3/11

申请人: 成都冈秦层拜电子科技有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种可控硅器件

实用新型

申请号: CN202323356729.6

申请日期: 2023/12/11

申请人: 深圳市德芯半导体技术有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种半导体基材承托装置及半导体设备

实用新型

申请号: CN202420334133.1

申请日期: 2024/2/23

申请人: 苏州智程半导体科技股份有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆承托夹持装置

实用新型

申请号: CN202420025029.4

申请日期: 2024/1/5

申请人: 苏州智程半导体科技股份有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种太阳能板加工用夹持翻转机构

实用新型

申请号: CN202323628193.9

申请日期: 2023/12/29

申请人: 江苏恒嘉电力集团有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种小间距晶元的固定结构

实用新型

申请号: CN202323573625.0

申请日期: 2023/12/26

申请人: 深圳新益昌科技股份有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种适应多种尺寸的晶圆扣双胞设备

实用新型

申请号: CN202420650199.1

申请日期: 2024/4/1

申请人: 山东浪潮华光光电子股份有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种用于翘曲晶圆的台盘

实用新型

申请号: CN202420034423.4

申请日期: 2024/1/5

申请人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆晶向检测定位装置

实用新型

申请号: CN202422532199.4

申请日期: 2024/10/21

申请人: 宁波合盛新材料有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种制备半导体晶片的旋转平台

实用新型

申请号: CN202420793762.0

申请日期: 2024/4/17

申请人: 杭州泽达半导体有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种用于晶锭复检的定位装置

实用新型

申请号: CN202420643487.4

申请日期: 2024/4/1

申请人: 金瑞泓科技(衢州)有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器

实用新型

申请号: CN202420568957.5

申请日期: 2024/3/22

申请人: 上海稷迪半导体设备有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种自动理片器

实用新型

申请号: CN202420545106.9

申请日期: 2024/3/20

申请人: 美新半导体(绍兴)有限公司

授权公告日: 2024/12/3

微波、射频器件专用的键合机夹具

实用新型

申请号: CN202323569391.2

申请日期: 2023/12/26

申请人: 河北博威集成电路有限公司

授权公告日: 2024/12/3

键合机定位装置

实用新型

申请号: CN202323562791.0

申请日期: 2023/12/26

申请人: 河北博威集成电路有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种芯片封装定位夹具

实用新型

申请号: CN202323544505.8

申请日期: 2023/12/25

申请人: 北京知新鹏成半导体科技有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种半导体腐蚀机用定位装置

实用新型

申请号: CN202323363426.7

申请日期: 2023/12/11

申请人: 倍特微半导体科技(江苏)有限公司

授权公告日: 2024/12/3

硅片载具定位装置以及加工设备

实用新型

申请号: CN202322969256.0

申请日期: 2023/11/3

申请人: 拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种晶圆盒FOUP下压机构

实用新型

申请号: CN202421123777.2

申请日期: 2024/5/22

申请人: 北京富创精密半导体有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种双玻组件高效合片设备

实用新型

申请号: CN202420761570.1

申请日期: 2024/4/12

申请人: 苏州晟成光伏设备有限公司

授权公告日: 2024/12/3

一种硅片纠偏装置及硅片输送设备

实用新型

申请号: CN202420703029.5

申请日期: 2024/4/3

申请人: 深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司

授权公告日: 2024/12/3

专利列表

一种手机存储芯片封装装置

密封环结构

一种集成电路包装

支架及芯片组件

一种瞬时抗高气压的大腔体芯片壳体结构

一种可控硅器件

一种半导体基材承托装置及半导体设备

一种晶圆承托夹持装置

一种太阳能板加工用夹持翻转机构

一种小间距晶元的固定结构

一种适应多种尺寸的晶圆扣双胞设备

一种用于翘曲晶圆的台盘

一种晶圆晶向检测定位装置

一种制备半导体晶片的旋转平台

一种用于晶锭复检的定位装置

一种可检测晶圆位置精度的气缸升降对位器

一种自动理片器

微波、射频器件专用的键合机夹具

键合机定位装置

一种芯片封装定位夹具

一种半导体腐蚀机用定位装置

硅片载具定位装置以及加工设备

一种晶圆盒FOUP下压机构

一种双玻组件高效合片设备

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