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一种用于翘曲晶圆的台盘
申请人信息
- 申请人:盛合晶微半导体(江阴)有限公司
- 申请人地址:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所 : 江阴市东盛西路9号)
- 发明人: 盛合晶微半导体(江阴)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于翘曲晶圆的台盘 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420034423.4 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN222106665U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 盛合晶微半导体(江阴)有限公司 |
| 发明人 | 独向宇; 冯帅 |
| 地址 | 江苏省无锡市江阴市长山大道78号(经营场所 : 江阴市东盛西路9号) |
摘要文本
本实用新型涉及一种用于翘曲晶圆的台盘，包括盘体、若干圈密封环、真空槽、若干个顶针、及顶针升降机构；各个密封环的侧边分别连接在对应的各个密封环凹槽内；若干圈真空槽分别同轴设置在盘体上；各个顶针的底端穿过对应的贯穿孔并与顶针升降机构连接。本实用新型的优点在于：配合真空槽提供的吸力，若干圈密封环沿着翘曲晶圆的弧形面分区域牢牢吸住晶圆，与传统吸盘相比，密封环的环形结构，增大了与晶圆的接触面积，增强了对翘曲晶圆的吸附效果；密封环吸住晶圆外壁后，歪倒入密封环凹槽内，一定程度减少晶圆下表面与盘体的间距，提高晶圆吸附在盘体上的平整度；顶针可自动顶出晶圆，晶圆脱离密封环，消除密闭空间，方便快速夹取晶圆。
专利主权项内容
1.一种用于翘曲晶圆的台盘，其特征在于，包括盘体、若干圈密封环、真空槽、若干个顶针、及顶针升降机构；
所述盘体同轴设有若干圈密封环凹槽，各个所述密封环的侧边分别连接在对应的各个所述密封环凹槽内；
所述真空槽为若干圈，若干圈所述真空槽分别同轴设置在所述盘体上；
所述盘体的竖向设有若干个贯穿孔，各个所述顶针的底端穿过对应的所述贯穿孔并与所述顶针升降机构连接。