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一种制备半导体晶片的旋转平台
申请人信息
- 申请人:杭州泽达半导体有限公司
- 申请人地址:311225 浙江省杭州市钱塘区河庄街道东围路599号博潮城6幢北一层、二层
- 发明人: 杭州泽达半导体有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种制备半导体晶片的旋转平台 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420793762.0 |
| 申请日 | 2024/4/17 |
| 公告号 | CN222106663U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/68 |
| 权利人 | 杭州泽达半导体有限公司 |
| 发明人 | 张扬伙; 刘硕 |
| 地址 | 浙江省杭州市钱塘区河庄街道东围路599号博潮城6幢北一层、二层 |
摘要文本
本实用新型公开了一种制备半导体晶片的旋转平台，涉及到半导体晶片加工技术领域，其包括底台，所述底台的顶部开设有安装槽，安装槽的底部内壁上固定安装有第一电机，第一电机的输出轴上固定安装有转盘，转盘的顶部环形等间距固定安装有多个加工台，多个加工台的顶部均转动连接有放置台，加工台的内部设置有传动组件，传动组件与放置台的底部相配合，放置台的顶部开设有放置槽，放置槽的内部设置有定位组件，本实用新型通过简单的结构实现了对不同尺寸晶片的稳定固定，同时能够使得晶片固定后处于放置槽的中心位置，提高了电动吸盘对晶片吸附的稳定性，便于后续对晶片进行加工操作，且操作方便，省时省力，实用性强。
专利主权项内容
1.一种制备半导体晶片的旋转平台，包括底台(1)，其特征在于，所述底台(1)的顶部开设有安装槽(2)，安装槽(2)的底部内壁上固定安装有第一电机(3)，第一电机(3)的输出轴上固定安装有转盘(4)，转盘(4)的顶部环形等间距固定安装有多个加工台(7)，多个加工台(7)的顶部均转动连接有放置台(8)，加工台(7)的内部设置有传动组件，传动组件与放置台(8)的底部相配合，放置台(8)的顶部开设有放置槽(9)，放置槽(9)的内部设置有定位组件，定位组件用于使晶片处于放置槽(9)的中心位置，放置台(8)的内部开设有腔室(12)，腔室(12)的内部设置有电动吸盘(13)，电动吸盘(13)的顶端贯穿腔室(12)的顶部内壁并延伸至放置槽(9)的内部。