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一种集成电路包装
申请人信息
- 申请人:意法半导体国际公司
- 申请人地址:瑞士日内瓦
- 发明人: 意法半导体国际公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路包装 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323324787.0 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN222106674U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/13 |
| 权利人 | 意法半导体国际公司 |
| 发明人 | L·赫拉德; O·扎内拉托; P·劳伦特 |
| 地址 | 瑞士日内瓦 |
摘要文本
本公开涉及一种集成电路包装。更具体而言，该集成电路包装包括支撑基板，该支撑基板具有安装面和侧壁，该侧壁具有内面和外面。内面与安装面界定腔体。外面包括从包装向外延伸的台阶。电子芯片部署在腔体中并且电连接到导电接触焊盘。密封结构通过胶粘剂粘合到侧壁的上面以密封腔体。胶粘剂不会溢出到侧壁的外面上方。导电连接元件位于支撑基板的下面上方，并且通过位于支撑基板中的互连网络与接触焊盘电配合。
专利主权项内容
1.一种集成电路包装，特征在于，包括：
具有安装面的支撑基板；
部署在安装面上方的侧壁，侧壁具有内面和外面，内面与安装面界定腔体，外面包括从包装向外延伸的台阶；
电子集成电路芯片，在腔体中部署在支撑基板的安装面上方并且电连接到位于安装面处的导电接触焊盘；
密封结构，通过粘合剂粘合在侧壁的上面上方并且密封腔体，所述粘合剂不会溢出到侧壁的外面上方；以及
导电连接元件，位于支撑基板的下面上方并且通过位于支撑基板中的互连网络与所述导电接触焊盘电配合。