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一种晶圆承托夹持装置
申请人信息
- 申请人:苏州智程半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号
- 发明人: 苏州智程半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆承托夹持装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420025029.4 |
| 申请日 | 2024/1/5 |
| 公告号 | CN222106669U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L21/687 |
| 权利人 | 苏州智程半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 赵天翔; 蔡超 |
| 地址 | 江苏省苏州市昆山市巴城镇中华路889号 |
摘要文本
本实用新型提供了一种晶圆承托夹持装置，包括承托组件，自承托组件横向对称延伸配置的若干悬臂及对向对称设置的叉臂，叉臂嵌设活动夹持晶圆的夹持组件以及驱动组件；驱动组件包括形成活塞腔的缸体，沿活塞腔移动且顶部形成渐缩环面的活塞，垂直抵持活塞的第一弹性件及压持第一弹性件的缸盖；夹持组件包括连杆，被连杆驱动并相对于叉臂转动的夹持件，滚动体，及沿径向撑开滚动体与连杆的第二弹性件；活塞向上移动时，渐缩环面横向撑开滚动体，以驱动夹持件向内转动并夹紧晶圆。在本申请中，当活塞向上移动时，渐缩环面横向撑开滚动体，以驱动夹持件向内转动并夹紧晶圆，从而实现了对晶圆的可靠夹持，并避免了晶圆旋转发生抖动及甩片现象。
专利主权项内容
1.一种晶圆承托夹持装置，其特征在于，包括：承托组件，自所述承托组件横向对称延伸配置的若干悬臂及对向对称设置的叉臂，所述叉臂嵌设活动夹持晶圆的夹持组件，以及驱动组件；所述驱动组件包括形成活塞腔的缸体，沿所述活塞腔移动且顶部形成渐缩环面的活塞，垂直抵持所述活塞的第一弹性件及压持所述第一弹性件的缸盖；所述夹持组件包括连杆，被所述连杆驱动并相对于所述叉臂转动的夹持件，滚动体，及沿径向撑开所述滚动体与连杆的第二弹性件；所述活塞向上移动时，所述渐缩环面横向撑开所述滚动体，以驱动所述夹持件向内转动并夹紧晶圆。