专利列表

一种功率半导体模块衬底

实用新型
申请号: CN202420351171.8
申请日期: 2024/2/26
申请人: 臻驱科技(上海)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种内绝缘的半导体芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202323407883.1
申请日期: 2023/12/13
申请人: 无锡电基集成科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种具有三种行间距的SOT89引线框架

实用新型
申请号: CN202420664070.6
申请日期: 2024/4/2
申请人: 广东气派科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种提高加工精度及防止注塑成型偏移的引线框架结构

实用新型
申请号: CN202420591539.8
申请日期: 2024/3/26
申请人: 气派科技股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

集成半导体结构

实用新型
申请号: CN202420383862.6
申请日期: 2024/2/29
申请人: 深圳深爱半导体股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种新型功率半导体模块铜带连接结构

实用新型
申请号: CN202420323785.5
申请日期: 2024/2/21
申请人: 斯达半导体股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种双向可控硅整流桥的电极结构

实用新型
申请号: CN202420700137.7
申请日期: 2024/4/7
申请人: 浙江固驰电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

基于新型陶瓷片的半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420663148.2
申请日期: 2024/4/1
申请人: 日月新半导体(威海)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

导电带状件、用于生产带状件的装置和电子器件

实用新型
申请号: CN202420139859.X
申请日期: 2024/1/19
申请人: 意法半导体国际公司
授权公告日: 2024/12/3

一种通过微流道散热的器件封装结构

实用新型
申请号: CN202420815590.2
申请日期: 2024/4/19
申请人: 安徽创宇电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

用于电力电子设备的功率模块和电力电子设备

实用新型
申请号: CN202420043924.9
申请日期: 2024/1/9
申请人: 博世汽车部件(苏州)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种耐高压开关三极管

实用新型
申请号: CN202420783318.0
申请日期: 2024/4/12
申请人: 深圳市豪林电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种IGBT模块端子结构

实用新型
申请号: CN202420782688.2
申请日期: 2024/4/16
申请人: 深圳市齐飞半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种IGBT封装结构

实用新型
申请号: CN202420782574.8
申请日期: 2024/4/16
申请人: 深圳市齐飞半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种整流扁桥的封装结构

实用新型
申请号: CN202420694325.3
申请日期: 2024/4/7
申请人: 浙江固驰电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

基于新型散热铜的半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420658633.0
申请日期: 2024/4/1
申请人: 日月新半导体(威海)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种DIP封装结构

实用新型
申请号: CN202420647737.1
申请日期: 2024/4/1
申请人: 浙江精石微电子科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420550925.2
申请日期: 2024/3/21
申请人: 深圳深爱半导体股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

集成半导体装置

实用新型
申请号: CN202420083900.6
申请日期: 2024/1/12
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种低压大电流阵列式、多芯片封装整流器

实用新型
申请号: CN202420033285.8
申请日期: 2024/1/8
申请人: 合肥三宇电器有限责任公司
授权公告日: 2024/12/3

一种热界面结构以及电气系统

实用新型
申请号: CN202323370742.7
申请日期: 2023/12/11
申请人: 蔚来动力科技(合肥)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种芯片封装结构

实用新型
申请号: CN202420819039.5
申请日期: 2024/4/19
申请人: 苏州通富超威半导体有限公司
授权公告日: 2024/12/3

高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置

实用新型
申请号: CN202420671581.0
申请日期: 2024/4/3
申请人: 郑州轻大产业技术研究院有限公司; 郑州倍耐防护材料有限公司; 河南普力特克新材料有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种半导体封装结构

实用新型
申请号: CN202420157170.X
申请日期: 2024/1/23
申请人: 上海新毅东半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构

实用新型
申请号: CN202420086467.1
申请日期: 2024/1/15
申请人: 芜湖福赛宏仁精密电子有限公司
授权公告日: 2024/12/3

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