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高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置
申请人信息
- 申请人:郑州轻大产业技术研究院有限公司; 郑州倍耐防护材料有限公司; 河南普力特克新材料有限公司
- 申请人地址:450000 河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路6号西美大厦A座20-23层
- 发明人: 郑州轻大产业技术研究院有限公司; 郑州倍耐防护材料有限公司; 河南普力特克新材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420671581.0 |
| 申请日 | 2024/4/3 |
| 公告号 | CN222106679U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 郑州轻大产业技术研究院有限公司; 郑州倍耐防护材料有限公司; 河南普力特克新材料有限公司 |
| 发明人 | 王明科; 张忠厚; 陈荣源; 韩琳; 林宝德; 张赛; 刘敏; 程伟伟; 王亚男 |
| 地址 | 河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路6号西美大厦A座20-23层; 河南省郑州市高新技术产业开发区长椿路6号西美大厦A座21层2106室; 河南省郑州市高新区长椿路6号西美大厦A座21层2102室 |
摘要文本
本实用新型涉及一种高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置；该隔热封装装置包括顶盖、内套杯、外套杯、气凝胶垫、相变材料；顶盖、内套杯、外套杯均为金属材质；外套杯套在内套杯之外；外套杯与内套杯之间处于密闭状态；气凝胶垫填充在外套杯与内套杯之间；芯片置于内套杯中心位置；芯片设有探头和导线；相变材料填充内套杯内部；顶盖扣在外套杯的顶部；顶盖顶部中心设置传感器；传感器中心设有穿透顶盖和传感器的导线孔；顶盖设有穿透的探头孔；导线和探头表面覆盖有隔热涂料；该隔热涂料填满导线孔与导线的缝隙、探头与探头孔的缝隙。本实用新型能够对隔热封装装置内的芯片在高压高温情况下也能控制在50℃以下，保证芯片正常工作。 马-克-数据
专利主权项内容
1.一种高温高压蒸汽灭菌锅用传感器芯片隔热封装装置，其特征在于，包括顶盖、内套杯、外套杯、气凝胶垫、相变材料；顶盖、内套杯、外套杯均为金属材质；外套杯套在内套杯之外；外套杯与内套杯之间处于密闭状态；气凝胶垫填充在外套杯与内套杯之间；芯片置于内套杯中心位置；芯片设有探头和导线；相变材料填充内套杯内部；顶盖扣在外套杯的顶部；顶盖顶部中心设置传感器；传感器中心设有穿透顶盖和传感器的导线孔；顶盖设有穿透的探头孔；导线和探头表面覆盖有隔热涂料；该隔热涂料填满导线孔与导线的缝隙、探头与探头孔的缝隙。