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一种半导体封装结构
申请人信息
- 申请人:上海新毅东半导体科技有限公司
- 申请人地址:201799 上海市青浦区华新镇北青公路3888号6幢
- 发明人: 上海新毅东半导体科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种半导体封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420157170.X |
| 申请日 | 2024/1/23 |
| 公告号 | CN222106678U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 上海新毅东半导体科技有限公司 |
| 发明人 | 杨树鹏 |
| 地址 | 上海市青浦区华新镇北青公路3888号6幢 |
摘要文本
本申请提供了一种半导体封装结构，包括封装底座，所述封装底座的上表面固定连接有安装架，所述封装底座的上表面贴合设置有封装上盖，所述封装底座的内部开设有空腔，所述空腔的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖外表面的一侧开设有安装槽二，所述安装槽二的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座外表面一侧开设有安装槽一，所述安装槽一的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。半导体放置在安装架的内部后，将封装上盖放置在封装底座的上表面，通过固定件与连接件的搭配使用，实现对封装底座以及安装架内部的半导体的固定效果，使工作人员方便对半导体封装结构的拆卸组装，使用更加便捷。
专利主权项内容
1.一种半导体封装结构，包括封装底座(1)，所述封装底座(1)的上表面固定连接有安装架(11)，所述封装底座(1)的上表面贴合设置有封装上盖(2)，其特征在于，所述封装底座(1)的内部开设有空腔(13)，所述空腔(13)的表面滑动连接有卡接件，所述封装上盖(2)外表面的一侧开设有安装槽二(21)，所述安装槽二(21)的内部转动连接有用于对卡接件进行固定的固定件，所述封装底座(1)外表面一侧开设有安装槽一(12)，所述安装槽一(12)的表面滑动连接有用于推动卡接件的连接件。