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一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构
申请人信息
- 申请人:芜湖福赛宏仁精密电子有限公司
- 申请人地址:241000 安徽省芜湖市鸠江开发区阳明路15号(申报承诺)
- 发明人: 芜湖福赛宏仁精密电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420086467.1 |
| 申请日 | 2024/1/15 |
| 公告号 | CN222106677U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/31 |
| 权利人 | 芜湖福赛宏仁精密电子有限公司 |
| 发明人 | 汪锋 |
| 地址 | 安徽省芜湖市鸠江开发区阳明路15号(申报承诺) |
摘要文本
本实用新型是一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构，包括IGBT模块体以及信号端子件，在IGBT模块体与信号端子件的连接处的侧端设置键合面结构，在IGBT模块体与信号端子件的连接处的上端处设置包塑体结构、在键合背面稍宽位置的支撑点结构。本实用新型的有益效果：为信号端子四周设计塑件包裹结构，有效固定键合面；设计一个宽度比键合面稍宽的圆形支撑点，给键合面提供可靠的支撑。键合面材质是铜覆铝材料，通过塑件注塑予以固定。固定的方式属于全包裹式，只是裸露需要焊接的键合面。在键合面的背面提供一个较大的支撑点，防止出现虚空的问题，避免了焊接的共振问题。
专利主权项内容
1.一种提高稳固性的IGBT模块键合连接结构，包括IGBT模块体以及信号端子件，其特征在于：在IGBT模块体与信号端子件的连接处的侧端设置键合面结构，在IGBT模块体与信号端子件的连接处的上端处设置包塑体结构、在键合背面稍宽位置的支撑点结构。