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一种DIP封装结构
申请人信息
- 申请人:浙江精石微电子科技有限公司
- 申请人地址:313000 浙江省湖州市德清县禹越镇鑫丰路188号1号楼
- 发明人: 浙江精石微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种DIP封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420647737.1 |
| 申请日 | 2024/4/1 |
| 公告号 | CN222106685U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 浙江精石微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 孙国平; 周礼军; 费万宝; 蔡月凤; 高良 |
| 地址 | 浙江省湖州市德清县禹越镇鑫丰路188号1号楼 |
摘要文本
本实用新型公开了一种DIP封装结构，属于DIP封装领域，包括塑封外壳，所述塑封外壳的左右两侧面设置有若干个引脚，所述塑封外壳的内部底端设置有基岛，且基岛上设置有芯片，所述塑封外壳的上侧面设置有塑封上盖，所述引脚与芯片之间设置有焊线，所述塑封上盖的上侧面设置有散热部。该DIP封装结构，通过在DIP封装结构的塑封上盖外部设置散热片，利用导热连接板将DIP封装结构内的热量导入散热片，然后利用散热片实现高效散热，导热连接板位于塑封上盖的散热孔位置，配合散热片上的冷却槽和散热槽实现散热片的高效散热，从而有效快速的使DIP封装结构的热量能够及时散发，进而大大延长了DIP封装结构的使用寿命。
专利主权项内容
1.一种DIP封装结构，包括塑封外壳(1)，所述塑封外壳(1)的左右两侧面设置有若干个引脚(2)，所述塑封外壳(1)的内部底端设置有基岛(3)，且基岛(3)上设置有芯片(4)，所述塑封外壳(1)的上侧面设置有塑封上盖(5)，所述引脚(2)与芯片(4)之间设置有焊线(7)，其特征在于，所述塑封上盖(5)的上侧面设置有散热部(6)，所述散热部(6)包括散热片(61)，所述散热片(61)的下侧面设置有一对导热连接板(62)，所述导热连接板(62)的下端穿过塑封上盖(5)的上侧面后延伸至塑封外壳(1)的内部。