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一种整流扁桥的封装结构
申请人信息
- 申请人:浙江固驰电子有限公司
- 申请人地址:321402 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号
- 发明人: 浙江固驰电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种整流扁桥的封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420694325.3 |
| 申请日 | 2024/4/7 |
| 公告号 | CN222106687U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 浙江固驰电子有限公司 |
| 发明人 | 范雯雯; 张壮; 吕壮志; 朱云杰; 杨政杰 |
| 地址 | 浙江省丽水市缙云县新建镇笕川村笕溪路3号 |
摘要文本
本实用新型为解决现有整流桥的封装电路中的爬电距离较短的问题，提供一种整流扁桥的封装结构，包括内部中空的壳体、引脚以及整流电路，其中整流电路设置于壳体内部；整流电路还与引脚连接，引脚的另一端穿出壳体；所述壳体上设置有用于放置引脚的通孔，通孔连通壳体内部以及外部；通孔之间设置若干凸起的挡块；显著增加相邻引脚之间的爬电距离，提高相邻引脚之间的绝缘效果。
专利主权项内容
1.一种整流扁桥的封装结构，包括内部中空的壳体(1)、引脚(2)以及整流电路，其中整流电路设置于壳体(1)内部；整流电路还与引脚(2)连接，引脚(2)的另一端穿出壳体(1)；其特征在于，所述壳体(1)上设置有用于放置引脚(2)的通孔，通孔连通壳体(1)内部以及外部；通孔之间设置若干凸起的挡块(3)。。