专利列表

半导体结构

实用新型
申请号: CN202420853225.0
申请日期: 2024/4/23
申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种链型半导体器件

实用新型
申请号: CN202420532327.2
申请日期: 2024/3/19
申请人: 安建科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体元件

实用新型
申请号: CN202420425983.2
申请日期: 2024/3/5
申请人: 福建省晋华集成电路有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体结构

实用新型
申请号: CN202420356502.7
申请日期: 2024/2/26
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种高电子迁移率晶体管

实用新型
申请号: CN202420862505.8
申请日期: 2024/4/24
申请人: 安建科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种应用于BCD工艺的VDMOS结构

实用新型
申请号: CN202323614121.9
申请日期: 2023/12/28
申请人: 陕西电子芯业时代科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体结构

实用新型
申请号: CN202420498959.1
申请日期: 2024/3/14
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种像素单元、LED显示模组及LED显示屏

实用新型
申请号: CN202323654816.X
申请日期: 2023/12/31
申请人: 深圳雷曼光电科技股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体装置以及影像感测器装置

实用新型
申请号: CN202420642363.4
申请日期: 2024/3/29
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

阵列基板和显示面板

实用新型
申请号: CN202420815680.1
申请日期: 2024/4/18
申请人: 广州华星光电半导体显示技术有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体装置结构

实用新型
申请号: CN202420063290.3
申请日期: 2024/1/10
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

半导体装置

实用新型
申请号: CN202420433313.5
申请日期: 2024/3/6
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种LED光源及LED显示屏

实用新型
申请号: CN202420545447.6
申请日期: 2024/3/20
申请人: 深圳市稳耀半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

LED封装结构及LED应用电路

实用新型
申请号: CN202420529660.8
申请日期: 2024/3/14
申请人: 深圳市稳耀半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种新型光电接收管

实用新型
申请号: CN202323515349.2
申请日期: 2023/12/21
申请人: 广东恒润光电有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种高光效COB光源结构

实用新型
申请号: CN202420737027.8
申请日期: 2024/4/10
申请人: 江门市莱可半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种COB显示屏及显示模组

实用新型
申请号: CN202420327699.1
申请日期: 2024/2/21
申请人: 深圳市艾比森光电股份有限公司; 惠州市艾比森光电有限公司
授权公告日: 2024/12/3

LED灯珠及LED灯板

实用新型
申请号: CN202420053699.7
申请日期: 2024/1/9
申请人: TCL华瑞照明科技(惠州)有限公司; 华瑞光电(惠州)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种混光效果好的COB光源结构

实用新型
申请号: CN202420025766.4
申请日期: 2024/1/5
申请人: 江门市莱可半导体科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种7000W超高功率高密度混色光源

实用新型
申请号: CN202323637800.8
申请日期: 2023/12/29
申请人: 深圳市格天光电有限公司
授权公告日: 2024/12/3

电子部件模块

实用新型
申请号: CN202290000616.7
申请日期: 2022/7/13
申请人: 株式会社村田制作所
授权公告日: 2024/12/3

封装件

实用新型
申请号: CN202420835376.3
申请日期: 2024/4/22
申请人: 点昀技术(深圳)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种集成芯片的封装结构

实用新型
申请号: CN202420781852.8
申请日期: 2024/4/16
申请人: 合肥市晶结科技有限公司
授权公告日: 2024/12/3

一种半导体元器件

实用新型
申请号: CN202323529331.8
申请日期: 2023/12/22
申请人: 甬矽半导体(宁波)有限公司
授权公告日: 2024/12/3

封装结构

实用新型
申请号: CN202420433112.5
申请日期: 2024/3/6
申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司
授权公告日: 2024/12/3

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