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一种集成芯片的封装结构
申请人信息
- 申请人:合肥市晶结科技有限公司
- 申请人地址:230000 安徽省合肥市高新区华佗巷路469号国科智安智慧安全谷C号楼一层103
- 发明人: 合肥市晶结科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成芯片的封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420781852.8 |
| 申请日 | 2024/4/16 |
| 公告号 | CN222106704U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/552 |
| 权利人 | 合肥市晶结科技有限公司 |
| 发明人 | 朱雨生; 耿国豪; 吴碧华; 陈国伟; 朱爱蓉; 吴雅轩 |
| 地址 | 安徽省合肥市高新区华佗巷路469号国科智安智慧安全谷C号楼一层103 |
摘要文本
本实用新型公开了一种集成芯片的封装结构，包括外壳体、封装基板、芯片本体、若干根导线、若干个引脚和封装体，集成芯片的封装结构还包括导热块，且导热块设于芯片本体上方，芯片本体和导热块之间涂覆有导热硅脂，导热块顶部固定安装有散热片，散热片顶部等间距固定安装有多个散热鳍片。本申请提供的一种集成芯片的封装结构，设置的封装体可以有效屏蔽内部芯片本体产生的电磁波，降低电磁波危害，内层封装体有效防止了芯片本体在封装过程中的位移，提高了芯片的封装效果和性能，外层封装体进一步增强了封装结构的可靠性，设置有导热块、散热片和散热鳍片，实现了高效的热量传导，有效降低了芯片本体的工作温度。
专利主权项内容
1.一种集成芯片的封装结构，包括外壳体(1)、封装基板(2)、芯片本体(3)、若干根导线(4)、若干个引脚(5)和封装体(6)，所述封装基板(2)设于所述外壳体(1)内部，所述芯片本体(3)设于所述封装基板(2)上方，所述芯片本体(3)通过若干所述导线(4)与若干所述引脚(5)相连，所述封装基板(2)、芯片本体(3)和若干根导线(4)均设于所述封装体(6)内部，其特征在于：所述封装体(6)包括内层封装体(601)和外层封装体(602)，所述集成芯片的封装结构还包括导热块(7)，且导热块(7)设于所述芯片本体(3)上方，所述芯片本体(3)和所述导热块(7)之间涂覆有导热硅脂，所述导热块(7)顶部固定安装有散热片(8)，所述散热片(8)顶部等间距固定安装有多个散热鳍片(9)。