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一种内绝缘的半导体芯片封装结构
申请人信息
- 申请人:无锡电基集成科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区电腾路6号
- 发明人: 无锡电基集成科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种内绝缘的半导体芯片封装结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202323407883.1 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN222106700U |
| 公开日 | 2024/12/3 |
| IPC主分类号 | H01L23/498 |
| 权利人 | 无锡电基集成科技有限公司 |
| 发明人 | 朱袁正; 许记勇; 朱久桃; 茅译文; 钱小冬 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区电腾路6号 |
摘要文本
本实用新型公开了一种内绝缘的半导体芯片封装结构，涉及到半导体封装技术领域，包括：散热片，所述散热片的一侧依次设置有覆铜陶瓷、基岛以及芯片，所述散热片上成型有塑封体，所述塑封体将覆铜陶瓷、基岛以及芯片包裹；本实用新型通过在塑封体内部设有覆铜陶瓷，解决了散热片带电的安全隐患，应用端无需贴装绝缘陶瓷片做电气绝缘，同时减少散热硅脂的用量，简化工艺流程，提升生产效率，并且避免陶瓷片在运输或安装过程中破裂的风险。
专利主权项内容
1.一种内绝缘的半导体芯片封装结构，其特征在于，包括：散热片(1)，所述散热片(1)的一侧依次设置有覆铜陶瓷(2)、基岛(3)以及芯片(4)，所述散热片(1)上成型有塑封体(5)，所述塑封体(5)将覆铜陶瓷(2)、基岛(3)以及芯片(4)包裹。 （更多数据，详见）