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一种热界面结构以及电气系统

申请号: CN202323370742.7
申请人: 蔚来动力科技(合肥)有限公司
申请日期: 2023/12/11

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种热界面结构以及电气系统
专利类型 实用新型
申请号 CN202323370742.7
申请日 2023/12/11
公告号 CN222106681U
公开日 2024/12/3
IPC主分类号 H01L23/367
权利人 蔚来动力科技(合肥)有限公司
发明人 李征宇; 李道会; 徐海鹏; 齐放
地址 安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号恒创智能科技园F幢

摘要文本

本实用新型公开了一种热界面结构以及电气系统,热界面结构用于将热从电子部件传递到散热器,电子部件包括第一金属导热面,散热器包括第二金属导热面,热界面结构包括:第一热界面材料和第二热界面材料;第一热界面材料至少与包覆于电子部件外周的塑封壳体的塑封端面相接合,且第一热界面材料与第二热界面材料相接合;第二热界面材料与第一热界面材料、第一金属导热面以及第二金属导热面相接合。通过塑封端面与第一热界面材料之间的接合能够有效增加接合面积,并使得塑封端面处的接合区域得到充分密封,使得电子部件与散热器之间的接合强度和密封性得到保障,提升热界面结构的接合可靠性,并最终使得电子部件与散热器之间的导热效率得到保障。。马-克-数据

专利主权项内容

1.一种热界面结构,用于将热从电子部件传递到散热器,所述电子部件包括第一金属导热面,所述散热器包括第二金属导热面,其特征在于,所述热界面结构包括:第一热界面材料和第二热界面材料;
所述第一热界面材料至少与包覆于所述电子部件外周的塑封壳体的塑封端面相接合,且所述第一热界面材料与所述第二热界面材料相接合;
所述第二热界面材料与所述第一热界面材料、所述第一金属导热面以及所述第二金属导热面相接合。