专利列表

一种半导体二极管芯片自动化清洗干燥机

实用新型
申请号: CN202420080461.3
申请人: 湘潭市景宏电子科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种定位芯片用安装治具

实用新型
申请号: CN202420472099.4
申请人: 深圳市宇洋通信技术有限公司
专利类型: 实用新型

一种刻蚀机的压环

实用新型
申请号: CN202420545740.2
申请人: 无锡智远芯半导体设备技术有限公司
专利类型: 实用新型

压杆结构、料盒定位工装、晶圆载入设备及料盒加载装置

实用新型
申请号: CN202420646389.6
申请人: 长川科技(苏州)有限公司
专利类型: 实用新型

一种真空低温键合的键合夹具

实用新型
申请号: CN202420877825.0
申请人: 四川慧丰精制科技有限责任公司
专利类型: 实用新型

碳化硅晶片在线清洗导流槽

实用新型
申请号: CN202420880658.5
申请人: 南京青锐风新材料科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种芯片剥离装置及芯片上料设备

实用新型
申请号: CN202420892399.8
申请人: 苏州联讯仪器股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体加热盘

实用新型
申请号: CN202420975684.6
申请人: 无锡市国瑞热控科技有限公司
专利类型: 实用新型

芯片键合结构及键合装置

实用新型
申请号: CN202421023713.5
申请人: 厦门思坦集成科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种载入口转接底座及半导体设备

实用新型
申请号: CN202421025929.5
申请人: 无锡卓海科技股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体封装用整平机构

实用新型
申请号: CN202421050831.5
申请人: 深圳市亿昊精密半导体设备有限公司
专利类型: 实用新型

一种用于金刚石半导体生产的选型装置

实用新型
申请号: CN202421092764.3
申请人: 高芯(河南)半导体有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体蚀刻工艺专用石英组合外环

实用新型
申请号: CN202421105199.X
申请人: 苏州金琳芯半导体科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种定位基准可拆卸的晶圆运输盒

实用新型
申请号: CN202323190707.7
申请人: 芜湖义柏载具精密技术有限公司
专利类型: 实用新型

一种硅片承载装置

实用新型
申请号: CN202323496365.1
申请人: 无锡市南亚科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种半导体晶圆片腐蚀笼

实用新型
申请号: CN202420706293.4
申请人: 磐石创新(江苏)电子装备有限公司
专利类型: 实用新型

一种用于HJT硅片兼容料盒

实用新型
申请号: CN202420902596.3
申请人: 眉山琏升光伏科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种湿法花篮压杆

实用新型
申请号: CN202420931769.4
申请人: 眉山琏升光伏科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种太阳能电池生产用花篮下料推板

实用新型
申请号: CN202420100705.X
申请人: 江苏龙恒新能源有限公司
专利类型: 实用新型

光伏组件的多方向搬运机构

实用新型
申请号: CN202420686951.8
申请人: 苏州卓兆点胶股份有限公司
专利类型: 实用新型

一种塑封机超薄基板预热台轨道

实用新型
申请号: CN202420964043.0
申请人: 江苏凯嘉电子科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种用于衬底的加工装置

实用新型
申请号: CN202421019478.4
申请人: 研微(江苏)半导体科技有限公司
专利类型: 实用新型

一种用于半导体晶片的接片装置

实用新型
申请号: CN202421054384.0
申请人: 浙江求是半导体设备有限公司
专利类型: 实用新型

晶圆输送机构

实用新型
申请号: CN202421084259.4
申请人: 晶合特半导体设备(上海)有限公司
专利类型: 实用新型

稳定性高的超封装基板自动化上料装置

实用新型
申请号: CN202421655680.6
申请人: 珠海市美鼎电子有限公司
专利类型: 实用新型

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