专利查询网
首页
专利检索
高价值专利
搜索
专利列表
一种石英舟底齿的吹扫清理组件
实用新型
申请号:
CN202420793201.0
申请人:
江苏龙恒新能源有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
调平装置及键合设备
实用新型
申请号:
CN202420872893.8
申请人:
上海光键半导体设备有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种用于硅片取放的吸盘装置
实用新型
申请号:
CN202420880587.9
申请人:
湖南红太阳光电科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种集成电路芯片加工设备
实用新型
申请号:
CN202421085095.7
申请人:
深圳市堃联技术有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种可调节LED封装机工作台
实用新型
申请号:
CN202420747549.6
申请人:
广东天基光电有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种用于酸腐蚀机上的腐蚀笼锁紧及自转装置
实用新型
申请号:
CN202420763254.8
申请人:
磐石创新(江苏)电子装备有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种可以实现晶圆夹持及翻转的结构
实用新型
申请号:
CN202420774040.0
申请人:
至微半导体(上海)有限公司; 江苏启微半导体设备有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种硅片移载抓取装置
实用新型
申请号:
CN202420833331.2
申请人:
曼弗莱德智能制造(江苏)有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种光伏组件硅片加工用夹持工装
实用新型
申请号:
CN202421079579.0
申请人:
江苏悦阳光伏科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
机械手传动装置及晶圆转运机构
实用新型
申请号:
CN202421080426.8
申请人:
晶合特半导体设备(上海)有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种芯片封装用定位装置
实用新型
申请号:
CN202421086634.9
申请人:
苏州高邦半导体科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
适用于不同规格半导体晶片的承载固定装置
实用新型
申请号:
CN202421092094.5
申请人:
南通师芯半导体设备有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种易组装铝制半导体外壳
实用新型
申请号:
CN202421033191.7
申请人:
株洲旭森科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种封装装置
实用新型
申请号:
CN202420227185.9
申请人:
安徽亚芯微电子有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种功率模块的塑壳
实用新型
申请号:
CN202323545849.0
申请人:
苏州同冠微电子有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种便于封装的三极管
实用新型
申请号:
CN202421121348.1
申请人:
无锡昌德微电子股份有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种IGBT模组及其焊接治具
实用新型
申请号:
CN202323613441.2
申请人:
上海希形科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
叠晶支撑结构
实用新型
申请号:
CN202421091766.0
申请人:
扬州扬杰电子科技股份有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
有效减小扇出型板级封装基板翘曲的塑封芯片封装结构
实用新型
申请号:
CN202420744553.7
申请人:
湖北第二师范学院
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种功率半导体表面钝化结构
实用新型
申请号:
CN202421094657.4
申请人:
汉斯半导体(江苏)有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种MOS晶体管
实用新型
申请号:
CN202421085026.6
申请人:
深圳市诚芯微科技股份有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
堆叠式半导体装置
实用新型
申请号:
CN202420942619.3
申请人:
台湾积体电路制造股份有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
功率模组的散热器、功率模组、电机控制器以及车辆
实用新型
申请号:
CN202420086902.0
申请人:
小米汽车科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种IGBT模块内部散热结构
实用新型
申请号:
CN202421059360.4
申请人:
常州宝韵电子科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
一种Clip结构的TO3P封装MOSFET芯片
实用新型
申请号:
CN202421144248.0
申请人:
安徽积芯微电子科技有限公司
专利类型:
实用新型
查看详情
收藏
下载PDF
引用
179157
首页
上一页
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
2028
2029
下一页
尾页
热门技术领域
新型储能
固态电池
元宇宙
虚拟现实
增强现实
混合现实
下一代互联网
智能网联汽车
风电装备
核电技术
特高压
碳捕集
碳足迹
石墨烯
超导材料
纳米材料
生物基材料
第三代半导体
第四代半导体
稀土功能材料
快速入口
最新专利
热门专利
高价值专利
专利技术资料
一种碳捕集胺液过滤与电渗析膜堆脱盐集成装置
一种具有超滤膜清洁功能的超滤膜壳
一种便于安装的聚氨酯滚轮
一种快捷调整卸载方向的侧卸载装岩机
防爆胎工程轮胎
一种伸缩杆
宽窄可调节后桥桥管
一种线圈绕线机构
一种箱包减震轮及箱包
一种带有自攻丝的脚轮