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一种集成电路芯片加工设备
摘要文本
深圳市堃联技术有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种集成电路芯片加工设备,涉及集成电路芯片加工设备技术领域,包括集成电路芯片放置架,在使用时,首先将该装置放置在合适的位置,然后将需要进行加工的芯片放置在网状海绵垫的上侧,然后启动抽风机,抽风机会将真空内腔内部的空气通过导风管抽出,从而可使真空内腔的内部产生负压,进而可对网状海绵垫上侧的芯片进行吸附固定,因为是采用吸附的方式进行固定,从而也可降低芯片被夹具损坏的可能,进而也可提高该装置的加工效果,然后即可通过加工装置主体对芯片进行加工,当需要对不同尺寸的芯片进行加工时,此时可启动电机,电机会带动螺纹杆转动,螺纹杆会带动螺纹杆固定架沿着螺纹杆固定架滑槽向吸附腔的中间侧移动。
专利主权项内容
1.一种集成电路芯片加工设备,包括集成电路芯片放置架(1)和吸附腔(2),其特征在于,所述集成电路芯片放置架(1)的上表面前后两端内部设有若干吸附腔(2),吸附腔(2)的内部上侧设有网状海绵垫(3),吸附腔(2)的下侧设有真空内腔(4);所述真空内腔(4)的前侧设有真空内腔进气管(5),真空内腔进气管(5)的上侧中间前端设有真空内腔进气管控制阀(6);所述集成电路芯片放置架(1)的后侧中间下端设有抽风机(8),抽风机(8)的上侧中间左右两端设有导风管(7),抽风机(8)的下侧设有抽风机固定架(9)。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种集成电路芯片加工设备 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421085095.7 |
| 申请日 | 2024/5/17 |
| 公告号 | CN222281963U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L21/683 |
| 权利人 | 深圳市堃联技术有限公司 |
| 发明人 | 覃秀妹; 张宏华 |
| 地址 | 广东省深圳市龙岗区坂田街道南坑社区雅宝路1号星河WORLDF栋大厦1501、1508 |