有效减小扇出型板级封装基板翘曲的塑封芯片封装结构

专利主权项内容

1.一种有效减小扇出型板级封装基板翘曲的塑封芯片封装结构，其特征在于，包括：
粘合膜组件，粘合膜组件包括承载板、粘合在承载板上的粘合膜层；粘合膜组件分为承载板下表面和粘合膜层上表面；
置于一个粘合膜组件的粘合膜层上表面的芯片组件，形成芯片组件结构，芯片组件包括芯片、芯片导电结构，芯片正面朝下，芯片导电结构与粘合膜层上表面粘合；
置于另一个粘合膜组件的粘合膜层上表面的塑封填充小块，形成塑封填充小块结构；
将所述芯片组件结构、塑封填充小块结构通过塑封整合在一起的塑封结构，芯片组件结构、塑封填充小块结构之间形成塑封层，且芯片与塑封填充小块面向设置；
拆除所述塑封结构的双面承载板和粘合膜层，得到复合体结构，复合体结构分别为结构背面和结构正面；
在复合体结构的结构正面设置第一绝缘层并形成导电通孔结构；在所述导电通孔结构上设置第一金属重布线；在所述第一金属重布线上设置第二绝缘层并形成导电通孔结构；在第二绝缘层的导电通孔结构上设置第二金属重布线，在第二金属重布线上完成植球工艺，球为导电锡球。