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一种Clip结构的TO3P封装MOSFET芯片
摘要文本
安徽积芯微电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种Clip结构的TO3P封装MOSFET芯片，包括底部基岛，底部基岛上安装有封装盖，封装盖与底部基岛之间存在封装空间，封装空间的内部设置有定位框，封装盖上设置有起到散热作用的散热板，定位框内填充有导热层，本实用新型通过封装盖与底部基岛紧密结合，形成一个封闭芯片的封装空间，在芯片工作时，芯片产生的热量传递至导热层，然后再由导热层传导至散热板，散热板设置在封装盖上作为主要的散热结构，将导热层传导过来的热量进一步散发到环境中，保持芯片的稳定工作温度。
专利主权项内容
1.一种Clip结构的TO3P封装MOSFET芯片，其特征在于，包括：
底部基岛(1)；
封装盖(2)，所述封装盖(2)安装在底部基岛(1)上，所述封装盖(2)与底部基岛(1)之间存在用于封装芯片的封装空间；
定位框(3)，所述定位框(3)设置在封装空间内，用于限定并保持芯片在封装空间内的封装位置，且所述定位框(3)固定在封装盖(2)的内面中部；
散热板(5)，所述散热板(5)设置在封装盖(2)上，所述散热板(5)具有朝外的一面及朝向封装空间的一面；
其中，所述定位框(3)内填充有导热层(4)，所述导热层(4)的一面与芯片表面接触、另一面与散热板(5)朝向封装空间的一面接触。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种Clip结构的TO3P封装MOSFET芯片 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421144248.0 |
| 申请日 | 2024/5/21 |
| 公告号 | CN222281984U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 王赵翔; 张汝芹 |
| 地址 | 安徽省蚌埠市中国(安徽)自由贸易试验区蚌埠片区禹会区桥路2999号 |