堆叠式半导体装置

申请号: CN202420942619.3

申请人: 台湾积体电路制造股份有限公司

更新日期: 2026-04-25

台湾积体电路制造股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，堆叠式半导体装置包括第一裸晶，及接合至第一裸晶的第二裸晶、第三裸晶及散热元件。散热元件为一体成型，且分别邻近于第二裸晶与第三裸晶的至少二边缘。。（）

1.一种堆叠式半导体装置，其特征在于，包括：
一第一裸晶；
一第二裸晶，接合至该第一裸晶；
一第三裸晶，接合至该第一裸晶；以及
一散热元件，为一体成型，且接合至该第一裸晶；
其中该散热元件邻近于该第二裸晶的至少二边缘，且该散热元件邻近于与该第三裸晶的至少二边缘。