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一种IGBT模块内部散热结构
摘要文本
常州宝韵电子科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型适用于IGBT模块技术领域,提供了一种IGBT模块内部散热结构,包括底板,底板上固定安装有壳体,底板上固定安装有PCB板,PCB板上设有多个芯片,所述壳体的外侧固定安装有多个散热鳍片,多个散热鳍片呈上下平行的方式设于壳体的外侧,多个散热鳍片的一侧均贯穿进壳体内,多个散热鳍片位于壳体内的一端固定连接有内置导热板,多个芯片上均设有安装导热板,安装导热板上固定安装有导热条,导热条的另一端与内置导热板固定连接,该装置避免了芯片处于密闭的壳体内导致热量无法散出的问题,进一步保障了芯片的使用寿命,同时上述结构的设置对壳体的防护效果不会造成任何影响。
专利主权项内容
1.一种IGBT模块内部散热结构,包括底板(1),底板(1)上固定安装有壳体(2),底板(1)上固定安装有PCB板(3),PCB板(3)上设有多个芯片(4),其特征在于:所述壳体(2)的外侧固定安装有多个散热鳍片(5),多个散热鳍片(5)呈上下平行的方式设于壳体(2)的外侧,多个散热鳍片(5)的一侧均贯穿进壳体(2)内,多个散热鳍片(5)位于壳体(2)内的一端固定连接有内置导热板(6),多个芯片(4)上均设有安装导热板(7),安装导热板(7)上固定安装有导热条(8),导热条(8)的另一端与内置导热板(6)固定连接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IGBT模块内部散热结构 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421059360.4 |
| 申请日 | 2024/5/15 |
| 公告号 | CN222281983U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L23/367 |
| 权利人 | 常州宝韵电子科技有限公司 |
| 发明人 | 赵清; 唐斌; 徐普 |
| 地址 | 江苏省常州市新北区龙虎塘街道新苑三路111号 |