一种芯片封装用定位装置

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苏州高邦半导体科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用定位装置，包括操作台，所述操作台的顶部固定连接有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的输出端固定连接有移动架，所述移动架的外壁设置有第一转动轴，所述第一转动轴的外壁设置有定位杆，所述操作台的顶部固定连接有立板，所述立板的中部固定连接有第二转动轴，所述第二转动轴的外壁一端转动连接在定位杆的中部，所述操作台的顶部固定连接有夹持机构。本实用新型中，通过第一电动伸缩杆的伸缩移动架进行移动，同时第一转动轴带动定位杆在第二转动轴和第一转动轴的外壁上进行转动，定位杆在转动时实现对芯片的顶部进行按压定位，实现了对芯片的一次定位，操作简单。