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一种易组装铝制半导体外壳
摘要文本
株洲旭森科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种易组装铝制半导体外壳,包括外壳件与组装件,在使用时,将半导体主体设置于安装槽内,半导体引脚通过引脚槽部分设置于外壳主体的外侧,从而方便半导体件的接线,将组装件的盖板与安装槽相对位,通过盖板的限位可将半导体件稳固安装于安装槽内,卡板与卡板槽卡接的过程中,切膜刀片划破密封膜刺入胶水槽中,胶水槽中的胶水溢出进一步将卡板与卡板槽之间粘接固定,本装置通过卡板与卡板槽初步卡接固定,通过胶水进一步将卡板与卡板槽之间粘接固定,使得半导体外壳组装过程十分便利快捷,同时在外壳件与组装件多次拆装使得卡板与卡板槽之间卡接松弛时,仍可通过胶水将卡板与卡板槽之间粘接固定。
专利主权项内容
1.一种易组装铝制半导体外壳,其特征在于,包括:
外壳件(1),包括外壳主体(11),外壳主体(11)中部开设有安装槽(17),外壳主体(11)上对称开设有卡板槽(13),对称设置的卡板槽(13)槽底均开设有胶水槽(15),卡板槽(13)上开设有防溢槽(16),胶水槽(15)内设置有胶水,胶水槽(15)槽口处设置有密封膜;
组装件(2),包括盖板(21),盖板(21)两侧对称设置并固定连接有卡板(22),卡板(22)端面上固定连接有对位凸板(23),对位凸板(23)上固定连接有切膜刀片(24),卡板(22)与卡板槽(13)卡接,切膜刀片(24)贯穿密封膜设置于胶水槽(15)内。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种易组装铝制半导体外壳 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202421033191.7 |
| 申请日 | 2024/5/13 |
| 公告号 | CN222281972U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L23/04 |
| 权利人 | 株洲旭森科技有限公司 |
| 发明人 | 左跃进; 谢敏; 蒋军; 谭定雄; 韦跃新 |
| 地址 | 湖南省株洲市天元区湘芸路2588号天易科技城自主创业园一期K2地快3号厂房202号 |