← 返回列表
一种封装装置
摘要文本
安徽亚芯微电子有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术，本实用新型公开了一种封装装置，涉及复合管检测技术领域，包括基座和封装盖板，所述基座的中部开设有放置槽，且放置槽的上下两端均设置有弧形槽，所述放置槽的内部设置有芯片主体，所述芯片主体的上表面边缘一体化设置有凸块，且凸块与金线的一端连接，所述金线的另一端与引脚连接，且引脚设置于基座边缘，所述封装盖板覆盖于基座的上方，所述封装盖板的下表面中部安装有按压复合板。本实用新型通过放置槽将芯片主体卡在基座内部，放置槽的边缘设置有弧形槽，便于将芯片主体从放置槽中取出，且取出过程不会对芯片主体造成损伤，金线设置于走线槽内部，通过走线槽的设置可在一定程度上保护金线，避免金线被封装盖板按压，延长金线的使用寿命。 关注公众号
专利主权项内容
1.一种封装装置，包括基座(1)和封装盖板(10)，其特征在于：所述基座(1)的中部开设有放置槽(2)，且放置槽(2)的上下两端均设置有弧形槽(4)，所述放置槽(2)的内部设置有芯片主体(3)，所述芯片主体(3)的上表面边缘一体化设置有凸块(5)，且凸块(5)与金线(6)的一端连接，所述金线(6)的另一端与引脚(7)连接，且引脚(7)设置于基座(1)边缘；
所述封装盖板(10)覆盖于基座(1)的上方，所述封装盖板(10)的下表面中部安装有按压复合板(13)，所述按压复合板(13)包括不锈钢片(1301)、弹力板(1302)和橡胶垫(1303)，所述不锈钢片(1301)的下表面固定有弹力板(1302)，且弹力板(1302)的下表面粘胶粘连有橡胶垫(1303)。 （）
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种封装装置 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 申请号 | CN202420227185.9 |
| 申请日 | 2024/1/31 |
| 公告号 | CN222281973U |
| 公开日 | 2024/12/31 |
| IPC主分类号 | H01L23/08 |
| 权利人 | 安徽亚芯微电子有限公司 |
| 发明人 | 姬健杰 |
| 地址 | 安徽省滁州市南谯区乌衣镇双迎路790号 |