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半导体基板加载载具的上料机

申请号: CN201810728862.4
申请人: 上海世禹精密设备股份有限公司
更新日期: 2026-03-08

摘要文本

上海世禹精密设备股份有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,一种半导体基板加载载具的上料机,包括:用于水平输送底板的第一输送带,所述第一输送带上具有加载位;用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构;用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构;用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构;用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构。本发明能够将半导体基板加载到载具上,形成可保持基板平整的一体件,并将一体件上料给下游工艺设备,使各工艺设备变得简单,不需要另外加装平整机构,通用性强,使上下游工艺变得更加流畅,从而使加工工艺变得简单,同时也节省成本。

专利主权项内容

1.一种半导体基板加载载具的上料机,其特征在于,包括:用于水平输送底板的第一输送带,所述第一输送带上具有加载位;用于将底板送至所述第一输送带上的底板上料机构,所述底板上料机构为将料盒中的底板依次送至所述第一输送带上的料盒上料机构;用于在基板供料位将基板供料给取放机构的基板上料机构,所述基板上料机构为将料盒中的基板依次送至第二输送带上的料盒上料机构,所述基板供料位位于所述第二输送带上;所述第一输送带以及第二输送带均由左右间隔布置于支架上的两条输送皮带构成,该第一输送带的加载位以及第二输送带的基板供料位分别设有真空固定机构,所述真空固定机构包括:用于真空吸住料板的真空台,所述真空台位于两条输送皮带之间,且其上表面与所述输送皮带齐平;用于检测料板是否到位至所述真空台上的第一到位传感器;用于根据到位传感器的信号升起的被动挡块、用于根据到位传感器的信号升起并向被动挡块水平推动料板的第一主动整位块,所述被动挡块以及第一主动整位块分别位于所述真空台的前后两侧;用于根据到位传感器的信号从左右方向向一侧支架水平推动料板的第二主动整位块;用于根据到位传感器的信号将所述真空台上升至第一取放高度的升降机构,所述升降机构与所述真空台连接,所述升降机构为气缸或者电缸;用于在盖板供料位将盖板供料给取放机构的盖板上料机构;基板上料机构以及盖板上料机构均为层叠上料机构,所述层叠上料机构包括用于上下层叠放置多个料板的料仓,所述料仓的顶部为敞口,该料仓的底部设有可升降用于向上抬升多个料板以使顶部料板升至第二取放高度的仓底板,所述料仓由竖直且前后左右布置的多个柱体合围构成,左右一侧的多个柱体固定于一支撑板上,左右另一侧的多个柱体左右位置可调地固定于所述支撑板上,前后一侧的多个柱体固定于所述支撑板上,前后另一侧的多个柱体前后位置可调地固定于所述支撑板上;所述层叠上料机构还包括用于在所述第二取放高度检测料板的第二到位传感器、用于在第二取放高度分别前后、左右水平推动料板的第三主动整位块和第四主动整位块以及可恰好对顶部料板与相邻料板之间进行吹气两个吹气块,所述两个吹气块上均具有吹气孔,两者的高度略低于第二取放高度;所述基板供料位以及盖板供料位分别为相应料仓的位置;用于从所述基板供料位以及盖板供料位分别取得基板以及盖板并依次将基板以及盖板放置于处于所述加载位的底板上以使三者形成一体件的取放机构,一体件通过第一输送带送至下游工艺加工设备;其中,所述料盒上料机构包括:用于水平输送载料的料盒的送盒带,所述送盒带与相应输送带呈90度布置,其前端具有弹性止挡部;用于水平输送空料盒的收盒带,所述收盒带与送盒带上下间隔布置且输送方向相反;可在推料位与所述送盒带前端或者收盒带后端之间水平移动、可在推料位上下移动的料盒夹爪,所述推料位相邻于所述相应输送带的后端,且位于送盒带前端的前侧;用于在所述料盒夹爪带动料盒向上移动过程中依次将料盒中的板料水平推至所述相应输送带后端的推料杆;所述料盒夹爪初始位于推料位,上料时,载料的料盒在所述送盒带上移动,直到被弹性止挡部止挡,此时,所述料盒夹爪向所述送盒带前端移动,并抓取料盒,抓取料盒后退回到推料位,然后所述料盒夹爪逐步升高,在升高过程中所述推料杆将料盒中的板料水平推至相应输送带的后端,料盒中的料板全部推完后,所述料盒夹爪继续升高并向所述收盒带后端移动,将空料盒放置在所述收盒带上,最后返回推料位。

专利申请信息

项目 内容
专利名称 半导体基板加载载具的上料机
专利类型 发明授权
申请号 CN201810728862.4
申请日 2018年7月5日
公告号 CN108899298B
公开日 2024年3月1日
IPC主分类号 H01L21/677
权利人 上海世禹精密设备股份有限公司
发明人 林海涛; 赵凯; 苏浩杰; 邵嘉裕; 黄军鹏; 梁猛
地址 上海市松江区九亭镇金马路76号1幢