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一种能提高高频隔离度的耳机咪杆减震结构

申请号: CN202323410913.4
申请人: 东莞泰升音响科技有限公司
更新日期: 2026-04-07

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种能提高高频隔离度的耳机咪杆减震结构
专利类型 实用新型
申请号 CN202323410913.4
申请日 2023/12/13
公告号 CN222089721U
公开日 2024/11/29
IPC主分类号 H04R1/10
权利人 东莞泰升音响科技有限公司
发明人 张军选
地址 广东省东莞市东城街道牛角坑路12号

摘要文本

东莞泰升音响科技有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本实用新型公开了一种能提高高频隔离度的耳机咪杆减震结构,包括有咪杆,咪杆包括有咪壳、电路板和收音麦,在电路板外侧面安装有内壳,咪壳安装在内壳上;在内壳对准收音麦的位置具有腔体,咪壳上对准腔体的位置设有透音孔;收音咪透过电路板上的通孔与腔体连通,在腔体中设置有减震材料;减震材料包括有硅胶体和纳米泡绵体,硅胶体密封固定在电路板上将电路板的通孔围住,纳米泡绵体装设在硅胶体上;在硅胶体及纳米泡绵体上均设置有通孔,电路板上的通孔依次通过硅胶体及纳米泡绵体上的通孔与透音孔连通。如此由硅胶负责对低频声波的减震,纳米泡绵负责对高频声波的减震,可解决测试时高频声波会透过硅胶传导给收音咪的问题。

专利主权项内容

1.一种能提高高频隔离度的耳机咪杆减震结构,包括有咪杆,咪杆包括有咪壳、电路板和收音麦,收音麦安装在电路板的内侧;电路板安装在一内座上,在电路板外侧面安装有内壳,咪壳安装在内壳上;在内壳对准收音麦的位置具有腔体,咪壳上对准腔体的位置设置有透音孔;收音咪透过电路板上的通孔与腔体连通,在腔体中设置有减震材料,其特征在于:所述减震材料包括有一硅胶体和一纳米泡绵体,硅胶体密封固定在电路板上将电路板的通孔围住,纳米泡绵体装设在硅胶体上,通过硅胶体与纳米泡绵体一起填充所述腔体;在硅胶体及纳米泡绵体上均设置有通孔,电路板上的通孔依次通过硅胶体及纳米泡绵体上的通孔与透音孔连通。