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IGBT器件及其形成方法
摘要文本
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司取得“一种透气窗帘布”专利技术,本发明提供了一种IGBT器件及其形成方法。由于IGBT器件的终端区中,其场板结构是嵌入到衬底中,从而使场板结构相对于衬底表面的高度大大降低,如此有利于缩减终端区和有源区之间的高度差异,进而可改善后续的工艺中由于较大的高度差而使得制备难度较大的问题。
专利主权项内容
1.一种IGBT器件,其特征在于,包括一衬底,所述衬底中具有一有源区和一位于所述有源区外围的终端区,在所述有源区中形成有多个元胞结构,在所述终端区中形成有至少一个场板结构;其中,在所述终端区的衬底中形成有多个场板沟槽,所述场板沟槽沿着所述有源区的边界围绕在所述有源区的外围,多个所述场板沟槽往远离所述有源区的方向以环形结构依次排布;所述场板结构包括第一介质层和第一导电层,所述第一介质层覆盖所述场板沟槽的侧壁和底部,所述第一导电层形成在所述第一介质层上并位于所述场板沟槽中;并且,所述场板沟槽具有倾斜侧壁,所述第一导电层覆盖所述场板沟槽的倾斜侧壁;以及,在所述终端区的衬底中还形成有多个场限环,所述场限环包括第一导电类型的第一掺杂区,所述第一掺杂区位于相邻的场板沟槽之间的衬底中,并从所述衬底的顶表面向所述衬底的内部扩展延伸,所述第一掺杂区和所述第一导电层电连接。
专利申请信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | IGBT器件及其形成方法 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN201810322007.3 |
| 申请日 | 2018年4月11日 |
| 公告号 | CN110364568B |
| 公开日 | 2024年2月2日 |
| IPC主分类号 | H01L29/739 |
| 权利人 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司; 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 发明人 | 刘剑 |
| 地址 | 上海市浦东新区张江路18号; 北京市大兴区经济技术开发区文昌大道18号 |